国内晶圆需求增温 西安奕斯伟 融资累计破百亿

西安奕斯伟已获得累计超过人民币100亿元的投资。李建梁摄

寒气席卷半导体产业，原本表现相对良好的半导体晶圆传出同意客户延迟拉货，甚至「谈价」的消息。然而，尽管氛围寒冷，投资人仍旧展现热情。

近日，国内12寸晶圆制造商西安奕斯伟材料完成近40亿元人民币的C轮融资，创下国内半导体晶圆产业最大单笔融资纪录。由中建材新材料基金领投，其他众多知名投资机构跟投，也有老股东追加。

西安奕斯伟材料成立于2016年，是国内半导体的新势力，在业界颇有名气。除了业务本身之外，也因王东升的加入而受到关注。

王东升为京东方的创始人，被誉为「国内半导体显示产业之父」。2019年6月王东升卸任京东方董事长，并于2020年2月开始任奕斯伟董事长。

奕斯伟主要业务涵盖芯片与方案、矽材料、生态链投资孵化三大领域。其中上游的半导体材料是奕斯伟布局的重地，主要业务包含12寸先进制程硅片和磊晶。

2017年第4季，奕斯伟在西安启动12寸硅片项目，总投资人民币110亿元，分为二期进行。2020年7月已开始投产，目前月产能达30万片；第二期也已启动建设，未来总产能每月将达100万片。

有了王东升的加入并乘着当前局势，奕斯伟材料受到资本青睐，三轮融资累计超过人民币100亿元。

虽然寒气侵袭半导体，大尺寸硅片需求依旧畅旺。

2022年，半导体产业进入新一轮库存调整周期，智能手机、PC等消费电子需求疲软，也影响产业上游。相关IC设计、代工厂回应客户需求，调整库存，再更上游的硅片市场，也隐约感受到市场变化。

SEMI数据显示，2022年第3季全球硅片出货量年增2.5%，整体市场成长平稳，但是不同细分市场的需求开始出现变化。

分析认为，8寸硅片受下游影响相对较大，部分下游客户库存较多；不过利基市场，例如汽车与工业应用等，受到的影响就比较小。

而进入11月，受逻辑IC去化库存与存储厂减产所致，晶圆厂更传出同意客户延迟拉货，甚至配合市况与客户谈价格。

此外，受到IC需求趋缓影响，部分制程的产能利用率甚至只剩五成。分析认为，市况不佳对晶圆厂的影响可能要等到2023年初以后才会浮现，且8寸晶圆调整幅度可能会高于12寸晶圆。

环球晶曾表示，目前除小尺寸晶圆稼动率稍微松动，大尺寸及特殊晶圆皆满载生产。合晶也表示，看好12寸发展，尤其5G、AIoT、车用、工业等市场成长快速；合晶也不排除持续扩厂。

责任编辑：毛履万亿