1.有研粉材：泰国基地建设项目预计今年9月底完成调试进入试生产；2.欧比特：目前正有序推进玉龙810芯片的陶封工作；3.晶盛机电推出6英寸双片式碳化硅外延设备；4.一周概念股：A股半导体厂商2022年业绩两极分化 存货减值成利润“杀手”
1.有研粉材：泰国基地建设项目预计今年9月底完成调试进入试生产
集微网消息，近日，有研粉末新材料股份有限公司（以下简称“有研粉材”）在投资者关系活动记录表中表示，重庆新建粉体建设项目基本建设完成，该项目由搬迁和扩产两部分组成，新增产能4000吨，主要是复合粉；泰国基地建设项目预计2023年6月完成主体建设工作，9月底完成调试进入试生产。
针对“公司目前大约有多少出口业务”问题，有研粉材回应，目前产品出口量约为1000吨/年。
针对“有研增材现有的高温合金粉末产能几十吨，投资者活动记录提到未来规划是2000吨，产能投放节奏如何”问题，有研粉材表示，有研增材设计产能共计2500吨/年，其中，增材制造金属粉体材料设计产能500吨/年，高温粉末材料设计产能2000吨/年。2000吨高温粉末材料是指软磁粉末、MIM粉末、真空钎焊粉末等高温特种粉体材料产品，与增材制造金属粉体材料中提到的高温合金粉体材料不同，增材制造金属粉体材料设计产能500吨/年，主要包括铝合金粉末、高温合金粉末、钛合金粉末、铜合金粉末等，主要应用于增材制造领域。
有研粉材成立于2004年3月，由有研科技集团控股，专业从事有色金属粉体材料的设计、研发、生产和销售。其先进铜基金金属粉体材料产品广泛应用于汽车、高铁、航空等诸多行业；高端微电子锡基焊粉材料产品用于半导体封装和微电子组装等领域。
2.欧比特：目前正有序推进玉龙810芯片的陶封工作
集微网消息，公司玉龙810人工智能芯片目前研发进度如何？是否完成了内部测试？
欧比特近日在投资者互动平台表示，公司玉龙810芯片已完成ECO工作，实现分阶段批量量产回片，目前正有序推进玉龙810芯片的陶封工作，具体业务经营情况请关注公司披露的定期报告。
2022年，欧比特把握宇航电子技术未来发展趋势，紧跟市场需求推动新产品技术升级，开展SOC、SIP、宇航总线新技术新产品预研，保持公司宇航电子技术的领先地位，不断夯实宇航电子核心技术基础，完善产品系列，并全面推进宇航器件目录化批量验证工作；继续抢抓自主可控国产化机遇，巩固营销渠道，扩建营销团队，提升营销能力，扩大宇航电子产品在航天主流型号中的广泛应用；积极开拓市场，进一步提升了产品知名度；坚持质量为本，走国产化、自主化的道路，为航空航天、工业控制等领域提供高可靠、高性能、自主可控、低成本的宇航电子核心元器件。
业绩方面，近期，欧比特发布2022年业绩预告称，预计年度归属于上市公司 股东的净利润为亏损3.92亿元-5.94亿元；同时预计扣除非经常性损 益后亏损3.9亿元-5.94亿元。两者均由盈转亏。
3.晶盛机电推出6英寸双片式碳化硅外延设备
集微网消息，2月4日，晶盛机电举行6英寸双片式碳化硅外延设备新品发布会。
图源：晶盛机电
晶盛机电消息称，公司还成功生长出8英寸N型碳化硅晶体，完成6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产。
1月12日，晶盛联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。晶盛机电投资8亿元，在产业园建设12英寸集成电路大硅片设备测试实验线，预计2023年7月投入使用。
4.一周概念股：A股半导体厂商2022年业绩两极分化 存货减值成利润“杀手”
集微网消息 本周，行业最受关注的莫过于有消息称拜登政府正在考虑一项新行政命令，禁止美国投资中国高端技术，如人工智能、量子计算、5G和先进半导体等。但业内人士认为，该行政命令影响有限且“政策寿命可能很短”。
与此同时，由于各种黑天鹅事件频发，而且半导体处于下行周期，部分厂商库存高增。而在量价齐跌的背景下，部分半导体公司的业绩不及预期，A股半导体厂商2022年业绩预告也呈现两极分化现象。
传美国拟对华高科技投资全面脱钩
据外媒报道，美国众议院外交事务委员会新任主席迈克尔·麦考尔（Michael McCaul）称，拜登政府正在考虑一项新行政命令，禁止美国投资中国高端技术，如人工智能、量子计算、5G和先进半导体等。
此外，美国对华鹰派还试图通过制定立法来审查或限制美企在中国的投资，以及麦考尔也计划与美国“中国特别委员会”和金融服务委员会联合推动相关立法。
目前，美国政府内部正在进行内部讨论，尚不清楚上述规则是否或何时生效。
美国银行驻香港的研究分析师在一份报告中表示：“如果对美国投资者实施严格的投资禁令，可能会在宽限期内造成大量股票抛售，因此短期内可能出现大幅波动，但潜在的长期影响还不太清楚。”
诺辉岭南资本合伙人程仁田对集微网表示，“美企一定会遵从美国政府禁止对华进行相关投资的要求。当然，人工智能、量子计算和先进半导体等领域也比较顾忌外资投资，并非外资想投企业就会愿意。如果客户涉及敏感部门或相关业务，这些企业肯定也不会让美国资本投资。”
而南海半导体董事、总经理王汇联认为，美国出台此类限制局限性较大，整体上对我国企业影响不大，有可能还是利好。在前2-3年推高的半导体资本泡沫经历近期的行业下滑后，国内资本开始回归理性，但提高了对半导体的认识和理解。因此，如果美国政策实施带来的外资退出，不一定是坏事
另外，这一行政命令“说起来容易做起来难”，这需要美国政府各个部门的机构之间进行大量协调，以及应对商业市场中相关企业的充分灵活性等。由此，拜登的行政令曾在执行上面临多重挑战。
据《外交政策》援引美国企业研究所(AEI)追踪全球中国投资的高级研究员Derek Scissors的话称：“这一政策的寿命可能很短，因为可能有分阶段的时期，而且拜登在2025年可能不会当选总统。”
“科技行业更喜欢一项（行政命令），而不是来自国会的一项更持久的新法律。产业界更希望这些都不出现，同时一项行政令实施到2024年可能会让人松一口气，”Derek Scissors说道。
A股半导体厂商2022年业绩预告两极分化
由于各种黑天鹅事件频发，而且半导体处于下行周期，以至于部分不少公司业绩出现下滑，更严重者由盈转亏。
根据wind数据统计，截至1月31日，半导体产业链公司中，有100家公司发布了业绩预告，其中，78家公司实现盈利，22家公司出现亏损；在78家发布预盈的公司当中，有46家公司净利润保持同比实现增长，有32家公司的净利润则出现下滑的情况。
具体来看，在实现盈利的公司当中，净利润同比增长幅度上限在200%以上的公司数量有4家，分别为盛路通信、聚辰股份、拓荆科技、芯原股份，增长上限分别为229.63%、251.04%、484.06%、452.22%。
值得一提的是，由于拓荆科技和芯原股份在科创板上市时尚未实现盈利，因此，两家公司的代码后均带有“U”的标识，以此来提示风险。不过，根据业绩预告，两家公司在2022年归母净利润和扣非净利润双双实现盈利，那代码后的“U”则在正式的年报发布后可以申请摘除。
在22家净亏损的公司当中，9家公司净亏损同比扩大。其中有6家公司的亏损幅度均在100%以上，分别为敏芯股份、赛微电子、四维图新、露笑科技、晶丰明源、富满微；3家公司的亏损幅度在0%-100%，分别为*ST紫晶、天岳先进、寒武纪。
还有10家公司从此前的盈利转为亏损，分别为华灿光电、汇顶科技、晓程科技、太极实业、欧比特、气派科技、国民技术、综艺股份、希荻微、强力新材。
另外，有3家公司虽然还在亏损，但是其亏损幅度已经收窄，分别为远望谷、翱捷科技、亚光科技。
存货价值低于成本
对于业绩的下滑，上述公司给出了相同的理由：半导体行业景气度下滑，销售情况不及预期，库存水位处于历史高位，价格竞争加剧，存货减值准备大幅增加。
作为一个强周期性的行业，长期以来全球半导体产业不断在繁荣发展与严重衰退之间循环往复，从历史数据来看，半导体产业难以实现软着陆，前期市场需求越旺盛，资本支出越高，后期供给过剩就愈加严重。
2021年，由于半导体行业景气度不断升高，基于对市场“缺芯”“涨价”的恐慌与压力，各大半导体厂商不断加大增加备货力度，导致2022年各大企业库存水位不断上升。
随着公司营收规模和备货力度不断增加，2022年以来多家国内半导体企业的存货金额都处于历史高位，且仍处于持续增长的态势。据Wind数据，在半导体板块的158家公司中，有44家公司三季度存货环比增长超过20%，7家增速超过50%。
对此，集微咨询曾指出，对于部分芯片厂商而言，市场需求已经发生反转，存货也不再是业绩保障，资产减值的压力正在悄然来袭。
面对量价齐跌的市场行情及快速增长的存货规模，降价去库存及减少投片量是各大厂商的主要经营策略，价格战已经成为众多芯片厂商的主要竞争手段。
时至今日，包括CPU、GPU、MCU、驱动IC、存储器、CIS、PA、电源管理芯片在内的芯片产品价格已经持续回落，由于部分厂商采取了较激进的备货策略，竞争较为充分的中低端产品售价甚至已经跌出成本价。
展望2023年，业内人士的看法各异。在净利润饱受高价原材料库存和产品大幅跌价侵蚀之后，某国内半导体行业人士指出，截至目前，消费电子市场需求依旧未见起色，业内厂商库存仍处于较高水平，预计2023年MCU、电源管理芯片、CIS、驱动芯片等产品单价还将延续下滑趋势。
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