步步紧逼 设备出口管制美国为何盯上14nm？致远电子智能LoRa/ZigBee数据通信网关发布；EDA禁售或带来迄今最大冲击

1.【芯视野】只针对GAA？EDA禁售可能带来迄今最大冲击
集微网报道，美国提升出口限制，要将EDA工具列为对华禁售对象，这条新闻在半导体行业圈中广为传播。消息源自美国protocol网站的报道“The US is ready to block China’s access to advanced chip design software”，内容是美国准备对用于设计半导体的特定类型EDA工具实施新的出口限制，旨在为了减缓中国制造先进芯片的能力。没有EDA就没有当代的芯片设计，而美国EDA公司在整个行业中占据了绝对的统治地位，所以消息如果属实，这对国内正在向高端产品过渡的芯片业将带来很大的冲击。不过，这段消息中又只提到了GAA工艺，看似打击面又并不算大。但是，在仔细解读这段新闻并同行业人士交流之后，我们发现事情本身并不简单。GAA是否很遥远？
如上图所示，这篇报道的关键在于，“该规则将有效阻止EDA软件的出口，这些软件用于制造大算力芯片所必需的Gate-all-around（环绕栅极，GAA）技术”。GAA工艺的特点是实现了晶体管栅极对沟道的四面包裹，源极和漏极不再和基底接触，由此突破FinFET不能逾越的技术障碍，使先进工艺向更小的节点前进。三星公司率先在3nm节点引入GAA工艺。7月25日，据韩国经济新闻报道，三星电子的全球首批3nm芯片产品已经出厂。这批使用GAA工艺的芯片将用于HPC中，三星还计划与主要合作商携手将其扩至移动SoC等多种产品群。虽然台积电要在2nm工艺才转向GAA，但是三星量产的成功，实质上就将GAA工艺与3nm联系在了一起。禁售与GAA相关的EDA工具，等于在3nm工艺节点给国内芯片设计公司设置了路障。国内的芯片设计目前已经达到了怎样的水平？按照公开的信息，除比特大陆推出了5nm矿机芯片，阿里平头哥发布了5nm服务器芯片倚天710之外，其他公司的5nm芯片还在规划和研发阶段。国内云集于AI芯片、网络芯片、CPU/GPU/DPU、矿机ASIC领域的玩家众多，他们对5nm和更先进工艺有着切实的要求。但是5nm芯片的设计难度和高达上亿元的流片费用，也不是任何人随便都可以应对的。更不用说，国内其他芯片公司大多还停留在成熟工艺上。因此，以3nm来设限，似乎对国内行业目前的整体影响并不大。有GAA专用EDA吗？3nm也许遥远，但困惑仍然存在，禁用GAA相关的EDA工具是否会波及到所有EDA工具？使用先进工艺的数字芯片（涉及到算力，AI芯片、CPU/GPU/DPU、矿机ASIC皆属于此类）设计可简单划分为前端设计（逻辑设计）和后端设计（物理设计），两者没有统一严格的界限，一般将涉及到与工艺有关的设计称为后端设计，其中包括了布局布线、寄生参数提取、版图物理验证等步骤，所使用的EDA工具需要和工艺结合紧密。“对于系统前端的设计和验证影响不大，因为并不直接和工艺打交道”，鹏城实验室研究员，中国科学院大学和浙江大学兼职教授陈春章博士认为，“而数字芯片的后端设计部分，就会针对GAA等先进工艺进行调试，所以这部分EDA工具受到的影响最大，而且最昂贵，最不好做，国内基本上没有公开的解决方案。”另有业内人士也表示，“（禁售）不会影响到所有EDA工具，因为工艺上的差别，主要体现在device（器件）的层面上，寄生参数抽取部分肯定有影响，OPC可能也有，前端的设计验证影响会比较小。”不过，业内也有不同的看法，因为当代EDA工具已经贯穿了IC设计的全流程，从仿真、综合到版图，以及后面的工艺制造，形成了密不可分的整体。“GAA只是晶体管的一种实现方法、器件工艺，但是晶体管是用来构成集成电路的，因此所有赋能以GAA为实现的集成电路设计工具都会被涉及，这样前后端的所有工具都会被波及。”一位业内资深人士李程（化名）表示。随着先进工艺升级的难度不断加大，EDA行业与晶圆代工厂之间就要形成更好的开发协同工作模式。为解决先进工艺技术（涉及更高的晶体管密度和利用率、设计规则和可布线性以及更高的可变性）引起的复杂性，优化型解决方案对于实现新节点成功至关重要。工艺工具和IP要差不多同时和晶圆厂新产线去配合做新工艺研发，设计工具稍晚，但也会在试产早期阶段介入。当EDA工具与工艺结合度不断提高的时候，就很难划分清哪些是与GAA相关的，哪些又是无关的。因此，全EDA工具被波及的概率还是很大的。做好最坏打算要评估EDA禁售的影响，就要看EDA的商业模式。EDA公司的盈利主要来自软件license的授权。在国内。EDA公司还根据出售的EDA工具的license个数进行收费，而且每个license通常是三年起售，不同的EDA工具单价差异非常大。由于数字后端布局布线工具的复杂度是最高，工作量也是在芯片设计当中是最大的，所以license单价是最贵的。由于工艺的不断更新，EDA工具也要相应得到更新，假如某公司已经买了未来3年的license，而禁售令突然生效，该公司也很难得到后续的升级版本。最大的麻烦还不在这里。有业内人士告诉集微网，EDA公司从16nm以后就开始为每一个工艺节点进行升级，“如果你只买了7nm的版本，就得不到5nm、3nm的版本，也不再得到技术支持。”EDA公司的技术支持对芯片研发至关重要，特别是面对新工艺的情况下。陈春章表示，“有些设计问题，如果出在工具本身，是没办法解决的，如果是设计上碰到的大问题，没有EDA公司的帮助，也很难绕过去。”即使拥有经验丰富的工程师，想通过使用旧版本的EDA工具来设计新工艺下的芯片，也可能会面临着一种极端的情况。“用户的软件可能都启动不了，因为缺失了新版本中的某些模块。”这位业内人士表示。因此，对于国内半导体行业来说，切不可因GAA看似遥远而掉以轻心。“既然已经对EDA下手，这就会是一个常态，美国政府随时可以根据需要来下手，因为这次同时还要威慑设备厂商，所以波及范围会很广。”李程最后表示。据报道，出口禁令可能很快就会到来，在未来几天或几周内，取决于最终细节的制定。对国内芯片业来说，虽然也在意料之中，但还要做最坏的打算。（校对/李映）
2.三种应用，一“部”到位：致远电子智能LoRa/ZigBee数据通信网关重磅发布集微网消息，随着全球工业互联网技术的普及，各类工业应用场景如今正积极拥抱“智能化”、“物联化”与“无线化”，加速实现从传统模式向“工业互联”的转型升级。庞大的“工业互联”市场背后，是海量智能物联、设备上云、无线通信的应用刚需。尤其是最近数年，随着LoRa、ZigBee、NB-IoT等优势无线技术逐步脱颖而出，这三大技术加持下的智能网关市场也得以飞速发展，成为传统工业迈向全面互联网化的“第一站”。紧跟智能网关市场“风口”，致远电子于7月11日正式推出了集众优势于一身的“智能LoRa/ZigBee数据通信网关”，包括GLCOM-NET和GZCOM-NET两款产品，助力工业智能网关迈向“多样化、便捷化、系统化”时代。如今，无论是表计、消防、城市/工厂管理、照明以及家居等场景，对于设备的“无线化”、“智能化”、“网联化”升级需求越来越迫切。市场即对设备拥有互联接入和数据采集能力要求，又渴望设备具备可靠传输、断点续传以及远程控制等功能，这背后尤其考验工业智能网关设备开发商的基础硬实力。由于分别采用了LoRa和Zigbee两大成熟商用无线通信技术，GLCOM-NET和GZCOM-NET两款产品在网络管理上功能强大。继承LoRa网络的“自组、安全、可控”优势，GLCOM-NET充分切合无线表计、无线消防、智慧城市以及智慧工厂等应用场景的刚需，其强大的LoRa网络管理能力，可轻松实现星形网络、自组网、空中唤醒休眠节点功能，并能够同时支持中继、支持分时以及白名单功能。智能LoRa数据通信网关GLCOM-NET硬件参数秉承Zigbee的核心优势，GZCOM-NET的低功耗、低延时、大容量、低成本以及高效率等特性，令这款产品无论是在智慧城市、智能家居、智能照明还是智慧工厂等应用领域，均可轻松实现Mesh组网、网络拓扑、通信加密、路径自规划、关键节点掉线自恢复以及白名单功能。智能ZigBee数据通信网关GZCOM-NET硬件参数除了承袭时下大热的LoRa和Zigbee无线通信技术之外，GLCOM-NET和GZCOM-NET在协议转换功能上的差异化创新，也是其能够于智能网关市场中脱颖而出的关键。由于可分别支持LoRa/ZigBee转串口/以太网、串口转LoRa/ZigBee、串口转以太网或Modbus转换三种功能，使得用户仅需购买这一款产品便可实现三种不同设备的功能，真正做到“一机多用”。通过前期对大量用户进行深入调研与需求挖掘，致远电子还赋予了这两款产品以TCP、UDP、MQTT、HTTP、RS485/232、Modbus等丰富的协议转换功能，多协议之间的灵活转换，充分切中了时下用户对协议多样化的需求，同时也进一步诠释了其“化繁为简、一‘部’到位”的设计理念。由于定位工业场景，两款产品均具备过硬的工业品质：

• 搭载高稳定嵌入式实时操作系统；

• 抗静电（接触±8kV，空气±15kV）；

• 群脉冲（电源±2kV，通讯线±1kV）；

• 9-36VDC宽压输入，支持防反接和过流保护

• 40℃至+85℃宽温工作。

最值得一提的是，得益于致远电子一贯的“化繁为简，轻装上阵”理念，两款设备在体积上就占据极大的优势，设备体积更小于一部智能手机，而且能够在侧耳安装和导轨式安装两种安装方式间灵活转换。硬件设计上精致小巧之余，软件界面设计上也简洁而人性化。在ZLG网关配置界面，用户可实时查看设备状态，一键实现协议转换，随时进行快速网络配置和LoRa/Zigbee组网配置。人性化的Web界面，轻松搞定配网。由此可见，GLCOM-NET和GZCOM-NET无疑是两款集众优势于一身的硬核产品，不仅兼具工业级性能、设计简洁、功能多样化特性，精准切中了当前智慧城市、智能照明、智慧工厂、智能家居亦或是无线表计、无线消防等应用场景对网关设备的升级需求。而且，产品还秉承致远电子“化繁为简、一‘部’到位”的设计理念，用户可大幅简化无线产品复杂的开发过程，将产品以更低的成本、更快的速度投入市场，广泛应用于工业物联网场景。不过，LoRa和ZigBee智能网关只是一个开始，致远电子后续还将推出一系列高性价比的创新型智能网关设备，为整个工业互联网行业群体提供更多功能丰富、操作便捷的物联产品。（校对/孙俐俐）
3.【芯视野】精准打击步步紧逼！设备出口管制美国为何盯上14nm？集微网报道，对于中国大陆获得先进芯片制造能力的限制，美国正在步步紧逼，最近又将目标定格在14nm。彭博社的报道指出，过去两周所有美国设备制造商都收到了美国商务部的信函，要求它们不要向中国大陆供应用于制造14nm或更先进工艺的设备。这也意味着，美国半导体设备出口管制禁令覆盖的制程范围进一步扩大，更广泛的厂商受到波及。重重遏阻之下，大陆半导体业发展继续承压前行。设备管制步步紧逼近年来，美国逐步加强对中国大陆获得芯片制造设备的限制，阻止中国半导体产业的快速崛起。2020年12月，美国商务部将中芯国际拉入“实体清单”，禁止美国出口商在未获许可证的情况下向其出售制造10nm及以下先进制程芯片的设备。继华为之后，再次动用国家力量打击中国半导体企业。这对大陆代工龙头在先进工艺研发和产能建设上造成了极大影响，先进制程上的前行之路遭遇阻滞。但美国并末就此松手。去年6月美国公司被禁止直接向中国大陆出售28nm相关设备，同时在没有获得许可的情况下，也禁止从第三方转移相关设备进入中国大陆市场。尽管美国没有冠冕堂皇地呈上“白纸黑字”的正式公告，但供应链的消息指出，中芯国际送审后即被卡住，而对于在大陆设厂的台积电南京厂、厦门联芯的审批在经历一些波折之后得以通过。28nm是承上启下的关键节点，被业界称为“黄金线”。28nm对大多数芯片而言都具备较好的性价比，这意味着拥有巨量市场和空间，特别经历全球缺芯后让持续扩产28nm产能成为代工厂的重要规划之一。图源：国元证券研究中心而且据悉使用在28nm制程上的某些设备，也可以向下沿用至14nm制程节点，这可能是美国不肯放行28nm关键设备的原因，即进一步堵住中国大陆各种通往先进制程之路的可能。如今，14nm的路再被堵上，而且限制范围从内资扩大到更广泛的在大陆运营的代工厂，先进工艺的肉不让吃，成熟制程的汤也不给喝，是想让大陆半导体业彻底“断了念想”。四点原因盯上14nm此次美国“锁定”14nm相关制程，有更深的图谋。首先，针对性和打击的精准性更强。在集微咨询资深分析师陈翔看来，这次14nm设备禁运主要是限制大陆代工技术节点的发展，现在大陆代工最先进的就是14nm，相当于从源头上减缓了大陆代工的发展。中芯国际2021年总营收创下历史最高的54.431亿美元，14/28nm营收占比为15.1%。而且，前不久华虹也宣布掌握了14nm技术。大陆代工业要在先进制程上起跳，14nm是绕不过去的支点。同时，两大代工厂都正着力于扩大14nm产能，提升良率。近两年大陆大型Fabless也在不断增加对中芯国际的14nm和N+1制程技术的New Tape-out数量，无论是对设计业还是对上游设备与材料的拉动产生强效应。因此，对于14nm及以下设备的限制，无疑对大陆半导体产业链产生干扰。其次，切断14nm向更先进工艺挺进之路。一位代工行业人士表示，14nm是一个非常重要的节点，通过堆叠、先进封装等技术的支撑，在14nm的基础上或可升级至7nm。第三，从应用看，14nm是大陆致力于自主可控的IT信创等基础设施的关键节点，如果在这一节点进行封锁，将对大陆CPU、GPU、AI等高端芯片业的发展制造严重的障碍。第四，结合美国的制裁对象可能涵盖所有具有先进制造能力的在华芯片企业，并且在近期即将由美国总统拜登签署的“芯片法案”的背景之下，不难看出，一方面，这一禁令既限制中国大陆获得先进工艺技术，另一方面又将促使外企在中国大陆的先进制造能力也是高毛利的制造能力转移到美国。有行业分析人士指出，美国的种种对于中国大陆半导体产业的限制措施表明，并不是简单的减缓发展，而是朝着试图削弱中国半导体能力的方向发展。波及广泛的影响从精准打击中芯国际，到全面撒网至在大陆投资运营先进制程的代工企业；从限制10nm及以下先进工艺发展，到28nm成熟制程再至14nm，美国为扼制大陆半导体业发展的咽喉祭出了层出不穷的组合拳。而随着14nm设备禁运提上日程，无疑为大陆在先进工艺层面的蓝图蒙上了巨大的阴霾。直接来看，因设备禁运不仅涉及原有引进设备的维修、软件升级服务，还面临某些关键设备的“断供”，中芯国际、华虹等大陆代工企业的正常运营与产能扩充均会遭受冲击，也进一步影响了工艺升级之路。同时对设备业如应用材料、阿斯麦(ASML)和东京电子等的影响也不可忽视。此外，大陆作为全球半导体业的重要参与者，进一步扩大对其禁售，意味着全球半导体供应链也将会面临新的危机。从产业折损程度来看，则不止是先进工艺发展受到“断崖式”影响，连带着成熟制程发展也波及甚广。彭博社指出，虽然新的限制措施专门针对能够制造14nm以下先进芯片的设备，但成熟芯片仍可能受到影响，因为约90%的设备一代一代兼容。代工厂本可以在迁移到更先进的节点时重复使用设备，这意味着禁止生产一代设备可能会产生长期的连锁反应。在打压大陆半导体业层面，美国还特别注重建立自己的“小圈子”，通过芯片法案拉拢一众盟友站台，还在积极游说其他国家，希望他们跟随美国脚步，禁止对中国出口芯片制造相关设备，特别是欧洲和日本。“如果美国联合欧日韩的话，那基本就是全面卡死，短期影响可能是中芯国际，但是长期来看，则会阻碍大陆先进工艺发展之路。”上述行业分析人士解读说。而半导体产业链可谓是一损俱损，制造业“歇停”连带着对下游设计业带来深重影响。陈翔表示，在这一禁令之下，相应地先进制程的市场就会被大陆以外的代工所占据，那采用先进制程的大陆设计企业只能选择大陆之外的代工厂，这会受到相当大的制约。效果存疑切莫自乱阵脚尽管美国的盘算打得很精，但考虑到半导体设备的特殊性，这份超长“打击”能否起到预料的效果依然存疑。一位台湾行业资深人士坦言，现在各种交流渠道如此得频繁，试图完全禁止真的很难。而且14nm和10nm或可采用同一设备产线，调机能力不同可以造就不同的工艺，能力关键在于人才。“只要投进时间和心力，突破应该不难。而且美国禁令是伤敌一千、自损八百，最后比得是谁气长。”该人士说。陈启对此表示认同，他认为有些半导体设备可以跨很多制程，40nm能用，28nm能用，14nm也能用，美国如果说禁，那等于全都搞不了。“半导体制造体系涉及面甚广，任何一个细小的零部件都是牵一发而动全身，全球半导体产业链早是我中有你，你中有我。美国利用自己的产业链上优势地位针对中国，看似能够达到目的，但是背后已经损害了整个产业链，半导体业能发展到今天这一高度是全球化的结果。面对这一局面，中国需要掌握核心技术，同时更要把自己的核心技术更好融入全球产业链的，而不是简单的搞技术对抗，你有我也必须有。”陈启建议道。另有业内人士指出，尽管设备有兼容性，但有些先进工艺设备还是有区分的，如光刻机、刻蚀、ALD等先进工艺区别明显，而扩散、清洗、CVD等兼容性好，设备厂对此清楚，美国真要控制应该也会全面权衡。多数采访人士提醒，如今美国一意孤行强行切割，尤其是在中国掀起芯片反腐风暴、美国出台芯片法案之际，加大制裁力度，不断兴风作浪，也有重击大陆发展半导体信心的意图。面对打压，行业更要沉心静气寻求应对之道，切莫自乱阵脚。同时，也要下定决心背水一战，大力将强国产设备和基础材料研究，从国家层面推动关键设备和零部件研发，努力摆脱受制于人的窘境。（校对/李映）
4.美国制裁影响微乎其微，中国芯片制造商仍大量购买美日晶圆厂设备集微网消息，8月4日，据韩媒TheElec报道，由于世界上两个最大的经济体之间的紧张关系不断加剧，一些主要的中国芯片制造商正在积极大量购买美国制造的晶圆厂设备。报道称，美国商务部自2018年以来一直在运行其所谓的实体清单，禁止中国上市公司购买美国制造的芯片技术设备，其中包括美国公司应用材料、泛林、科磊制造的10nm以下节点的晶圆厂设备。图源：日经此外，美国还限制荷兰的ASML公司向中国出口7nm以下芯片所需的极紫外光刻机设备。多位在中国受雇于韩国芯片制造商的人士表示，由于担心中美关系持续紧张以及未来会有进一步的限制，许多公司正在大肆购买美国制造的晶圆厂设备。其中一家中国公司在有机会进口美国制造的原装设备时，取消了从美国的替代供应商那里购买设备。报道还指出，中国大多数半导体生产使用传统工艺，这更意味着美国制裁的影响微乎其微。但中国正在大力推动其芯片产业的发展，越来越多的中国公司正在寻求开发先进的工艺节点，这在多数情况下会涉及美国的一些芯片技术。数据显示，2022年上半年，中国从日本购买的晶圆厂设备价值最高，其次是美国。虽然与2021年同期相比，从美国的进口量略有下滑，但进口总量上仍然稳健。（校对/赵月）
5.张忠谋 刘德音出席佩洛西窜访团午宴 传美期望台积电在美进一步扩厂集微网消息，据台媒《中国时报》报道，蔡英文（3）日中午宴请美国众议院议长佩洛西窜访团，在对方要求下，邀台积电创始人张忠谋、董事长刘德音与和硕副董事长程建中作陪，对台美“深化合作”交换意见。传美期望台积电亚历桑那投资进一步扩厂。据悉，美国国会已通过“芯片法案”，只待总统拜登下周二签署便能完成立法。佩洛西于8月3日拜会台立法机构，民进党团总召柯建铭会后接受媒体联访时称，佩洛西上午有跟刘德音谈芯片问题，因会议时间有限，仅点到芯片法案重要性及一些观念问题。对于佩洛西3日将会晤台积电董事长刘德音一事，台积电对此澄清表示，刘德音并无单独密会佩洛西一事，且无视讯会议。据报道，台积电目前正在美国亚利桑那州建造一座芯片厂。消息人士表示，台积电考虑扩大建厂计划，在同一个位置打造其他座工厂。台积电回应，亚利桑那州土地虽多，但目前只专注在建设中的第一座晶圆厂，若未来有进一步计划，再跟外界分享。（校对/赵月）
6.倪光南院士：RISC-V是智能网联车芯片的理想选择图源：RISC-V 2021中国峰会集微网消息，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南日前出席2022第四届汽车电子大会时表示，RISC-V开源架构能够很好满足“需求定义软件、软件定义硬件”的时代需求，是智能网联车芯片的理想选择。倪光南院士提出，国内产业界应抓住新一代信息技术发展机遇，聚焦开源RISC-V架构发展中国汽车芯片产业。通过充分发挥我国举国体制和超大规模市场优势、人才优势，大力发展壮大RISC-V产业生态，增强RISC-V产业链供应链自主可控能力，通过加大对RISC-V开源社区的投入和贡献来增加话语权，以推动中国智能网联汽车走向更高、更快、更强。（校对/朱秩磊）
7.华为发布鲲鹏高性能计算解决方案集微网消息 近日，在2022武汉高性能计算大会上，华为重磅发布了鲲鹏高性能计算解决方案。据官方介绍，该方案基于鲲鹏全栈打造，涵盖硬件使能、基础软件、应用优化等能力，鲲鹏可通过硬件开放和软件开源，提供高性能、高算力的整机产品和完整的高性能计算基础软件栈。华为鲲鹏计算业务总裁张熙伟表示，华为在高性能计算领域已经有十多年的产品研发和生态发展积累，构建了基于鲲鹏全栈的高性能计算能力。同时，围绕高性能计算产业生态建设，“我们携手伙伴在全国各地建立鲲鹏欧拉生态创新中心，并推出‘智能基座’产教融合协同育人基地、鲲鹏科研创新使能计划、鲲鹏众智计划等一系列生态合作项目，帮助伙伴、开发者和用户孵化高性能计算应用创新，助力区域产业升级和数字经济发展。”此外，为了进一步推进高性能产业的生态繁荣，华为与武汉本地科研机构、高校、企业共16家首批发起单位，共同发起成立武汉高性能计算产业联盟，将汇聚产业需求，推动技术创新的供需对接，形成科技成果转化，以激活企业创新，推动产业链共同成长。据了解，截止目前，鲲鹏、昇腾计算产业已经有超过4700家伙伴，推出超过12000个行业解决方案，在行业核心场景规模应用。总体而言，高性能计算是推动大数据、人工智能、工业互联网快速发展的“超强大脑”。通过不断强化算力集群的打造，可以坚实的算力底座，加速行业科技创新，推动数字经济发展。当前，以产业数字化、数字产业化为引领的数字化转型正重塑着国内的经济形态和产业结构。根据IDC预测，2025年中国的数据将达到48.6ZB，全球占比27.8%，成为全球最大的数字圈。从目前的发展形势来看，算力集群的发展重心还在于算力互联，未来将进一步向算力协同方向发展。（校对/李晓延）
8.vivo遭印度税务部门指控逃税近19亿元集微网消息，8月3日消息，据路透社报道，印度政府机构在一份声明中称，印度税务情报局 (DRI) 调查发现vivo逃税221亿卢比（约合18.9亿元人民币）。vivo对这次调查结果表示抗议，称完全遵守印度的法律。声明称，印度税务情报局对vivo印度子公司工厂进行搜查后发现，vivo印度公司蓄意在某些进口产品的描述中作虚假申报，这些产品用于制造手机。今年1月，印度税务情报局已向小米印度罚了65.3亿卢比（约合人民币5.58亿元）税款。在7月，印度执法局以“洗钱嫌疑”为由，在全国范围内突击搜查了vivo的48个办公地点及其23个相关实体，这些账户持有46.5亿卢比（约合人民币3.9亿元），封锁了119个与vivo印度业务相关的银行账户。中国驻印度大使馆曾表示，印度对跨国公司的频繁调查阻碍了印度商业环境的改善，并使全球企业在南亚市场投资和运营的意愿遭受打击。据悉，2021年12月至今，包括华为、中兴、OPPO在内的多家手机厂商都遭到过印度相关部门的调查。小米在卡纳塔克邦高等法院对印度执法局的裁决提出申诉，该案尚未得出裁决结果。（校对/赵月）

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