全球DRAM产能吃紧，Q3移动内存合约价止跌走稳

DRAMeXChange研究协理吴雅婷表示，智能型手机仍是第二季最大的需求来源，其中由于正值中国地区3G转4G TD-LTE系统，以及高通最新4G主流芯片MSM8916的平台开发时期，带动行动式内存的需求大增。由于苹果新款iPhone即将在第三季发表，屏幕尺寸的扩大使消费者关注度持续攀升，虽然4.7吋与5.5吋新机的单机搭载容量依然维持仅1GB LPDDR3，仍有效消耗可观的行动式内存产能，造成目前供货稍微吃紧的市况。

第三季度的价格列表中，单芯片封装内存(Discrete/PoP)产品合约价格下跌幅度在16GB高容量的LPDDR3较为明显，其余品项相对持平。以产出量来看，LPDDR3已经正式成为供货主流，需求在LPDDR2的比重迅速下滑，市场价格相对较为混乱，但基本上与LPDDR3已经达到平价。吴雅婷进一步指出，下一代行动式内存LPDDR4已经在样品阶段，由于在省电效能以及指令周期都与LPDDR3有显著的提升，所以受到智能型手机厂商高度的关注，预计最快在2015年第二季度就可以看到搭载LPDDR4的旗舰机种，并且快速的产生世代交替，于明年年底正式成为出货主流。

多芯片封装内存(MCP & eMCP)产品合约报价也仅呈现小跌的态势，主要仅反应因制程转进所造成的成本下降；后续受惠于高通MSM8916平台搭载的拉抬以及后续联发科的6732/6752 LTE芯片组，预计将大幅提升eMCP的出货比重。

展望第四季，DRAM总产能仍无法有所提升，而需求端由于各产品应用的出货处于旺季，预计总供货状态仍属小幅吃紧。行动式内存的价格在单芯片封装内存产品仍可能呈现小幅的跌幅，但eMCP类别可望持平或小涨，并且在三星积极的积极带动下，更高容量、LPDDR3为主的eMCP解决方案将快速窜起，在消化行动式内存的同时也带动NAND eMMC的需求。