功率元件厂德微2023年拼业绩逐月成长 将成立第三类半导体专门BU

功率元件厂德微科技18日晚间举行尾牙，尽管2023年上半消费电子零组件供应链与终端市场都还在进行库存调整，不过，德微已经启动「腾笼换鸟」的设备产能升级大计，在走过工作天数减少的淡季后，预计2023年仍有机会保持良好获利能力，营收业绩也将维持「逐月成长」基调。

德微董事长张恩杰表示，2023年营运不至于比2022年差，而2024年则是相对有把握迎接营运成长。

德微为美系分离式元件大厂达尔科技(Diodes)子公司，携手大客户与大股东的达尔一同并进，业界认为，德微将更专注于后段封装分工，并且在达尔集团总裁卢克修的大布局下，有机会在2023年成立第三类半导体如氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)功率元件专门BU。

熟悉功率元件业者坦言，德微、达尔预计将跳脱在矽基绝缘闸双极晶体管(IGBT)的竞争，主系以目前市况与产业趋势来看，IGBT领域较难与英飞凌(Infineon)等龙头竞逐车用市场，而中低端的家电用、消费用IGBT，主要也已经有许多国内业者分食，反而跳往具有高功率密度、宽能隙(WBG)特色的SiC功率元件与模块，更有竞争优势。

达尔集团总裁卢克修于尾牙中致词指出，德微在董事长张恩杰带领下持续成长，估计2023年不管是母集团达尔或是德微，营运应该不会衰退，宣布年终奖金在既有基础上再加发1成，在场员工也回应热烈。

卢克修表示，德微刚进入资本市场时，毛利率仅有7%，经过十年耕耘，毛利率已经来到37%，成长幅度是5~6倍，肯定德微董事长张恩杰的努力。张恩杰也携德微经营团队与员工，大力感谢半导体界重量级人物卢克修博士多年来的支持。

责任编辑：陈奭璁