台湾与立陶宛签半导体合作协议

台湾除了台积电赴美建先进制程晶圆厂，也将与立陶宛分享半导体技术。彭博

彭博（Bloomberg）报导，台湾与立陶宛物联网（IoT）解决方案开发商Teltonika IoT Group公司签署芯片制造许可共享协议，为立陶宛启动半导体生产打下基础。立陶宛经济部长Ausrine ARMonaite表示，该国将成为台湾分享半导体技术的唯一国家。

Teltonika计划开发半导体芯片的设计、组装、测试以及功率模块制造。这家公司预计与台湾的合作将使其能够在2027年前启动半导体生产。

总部位于立陶宛首都维尔纽斯的Teltonika于2023年1月18日在一份声明中表示，台湾工研院将协助为Teltonika员工准备详细的工程与培训计划。工研院与Teltonika这项合作的金额达1,400万欧元（约1,517万美元）。

这是台湾于2021年在立陶宛首都开设贸易代表处以来，双方关系不断强化的最新例证。

立陶宛外交部长Gabrielius Landsbergis表示，关于战略多元化和与台湾发展关系的决定取得了出色的成果。最新的协议为在立陶宛发展高价值产业提供了机会。

另外两家立陶宛公司，分别是医学影像制造人工智能（AI）工具的Oxipit，以及制造太阳能板和电池的SoliTek，也分别于2023年1月18日与台湾签署了投资和贷款协议。

责任编辑：张兴民