分析估台积电、三星2022年涨价压力仍在 终端产品售价有压力

全球晶圆代工产业面临价涨压力，市场分析，包括台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)等全球主要晶圆代工厂商，正考虑进一步提高价格，且随着晶圆代工厂商准备调高价格，依赖半导体芯片的终端产品售价也将面临更高的调涨压力。市调机构Forrester分析师指出，在当前经济环境下，芯片价格上涨应该不足为奇，预计价格将上扬约10～15%，涨幅或大致与通货膨胀率一致。

根据CNBC报导，贝恩(Bain)半导体分析师表示，晶圆代工厂商过去一年已将价格调涨10～20%，预计2022年价格会进一步上涨，但涨幅较小、如可能调涨5～7%。除了这些晶圆代工厂在当前市况下较有调涨价格的空间外，其晶圆制造产能扩张所需投入成本愈来愈高也是另一部分原因。

贝恩半导体分析师指出，芯片制造用的化学原材料价格已上扬10～20%，同样的，投建新晶圆厂所需劳动力也看到短缺及工资上涨。随着半导体芯片持续供不应求，晶圆制造厂商更有调涨芯片价格空间，因为客户持续施压确保供应，但预计2022年底前某些芯片产品短缺情况将开始缓解。

Forrester分析师表示，芯片制造商面临因乌克兰战事而加剧的供应课题，且需求仍然高涨，同时供应仍然受到限制。包括电力在内的能源价格也在上涨，但晶圆制造需要用到大量电力。这也会对晶圆制造形成成本上扬压力。

芯片上涨，恐迫使终端产品业者被迫将成本转嫁给消费者。芯片价格上扬将给所有下游客户带来压力，如果不是将这价涨转嫁给消费者，就要接受较低的盈利表现，但在目前大环境下将产品价格调涨转嫁给消费者的做法有其难度。Forrester分析师预计，PC、汽车、玩具、消费性电子产品、电器及其他许多产品都会变得更贵。

谘询机构Accenture全球半导体表示，半导体成本占整体终端产品成本比重高低，是终端产品价涨幅度关键，而终端产品制造商在其他方面削减成本的能力、以及各类终端产品所处的不同竞争市况，也是价涨程度影响因素。考量这些因素，有用到GPU和高端CPU等更先进芯片的产品，其价格可能会上涨。

责任编辑：张兴民