页面加载中,请稍候
来源:杨智家发布时间:2022-03-291172浏览
询问 AI台积电和三星电子(Samsung Electreonics)皆敦促美国政府,允许海外公司可参与美国联邦政府促进美国本土芯片生产的520亿美元半导体补助计划。另外,美国参议院28日再次批准一项提供美国半导体芯片制造520亿美元补贴的法案,期在经数月讨论後与美国众议院能达成妥协。
根据彭博(Bloomberg)以及路透(Reuters)报导,台积电在回覆美国商务部要求提供信息以协助该部门计划、以及为芯片产业执行联邦补助的信函中表示,基於公司总部所在地的偏好决定及优惠待遇,并非有效或有效率运用政府预算的方式,这也忽略多数领先半导体公司的公众持股现状。
台积电表示,美国不应尝试复制现有供应链,而应聚焦在开发先进技术以提升竞争力。台积电也呼吁改革移民政策,以便美国能吸引外国人才来协助推动创新。
三星也认为美国联邦政府可让海外业者同享520亿美元补助。三星指出,美国政府应确保所有符合条件的公司,不论其原国籍,可以在公平的竞争环境中争取美国联邦预算。
英特尔(Intel)此前一度建议美国纳税人的预算,只应留给美国本土公司。即使英特尔CEOPat Gelsinger在近期公开谈话中,没有重复这点。
然而,美国参、众议院仍在争论如何将两院包含520亿美元补助预算的不同版本法案进行整合。28日美国参议院以68票对28票的程序性投票,将立法送回美国众议院,最终启动一个称为「会议」(conference)的正式程序,美国参众两院国会议员将寻求就妥协版本达成协议。
美国众议院一名民主党资深助理表示,众议院将采取措施,最快在本周稍晚将其送回参议院。参议院将需要再次投票表决,才能启动上述「会议」。预期最终可能要等到2022年夏季後才会达成协议。
责任编辑:张兴民
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-16

2026-07-10
2026-06-24