车用电子平台迈向统一化 台系业者挑战IDM难度攀升

汽车电子平台统一化成趋势，台系业者挑战IDM难度攀升中。符世旻摄

车用电子过往多采取分离式的设计架构，但这样的情况正在快速改变当中，不少IDM业者皆指出，由于车用电子系统愈来愈复杂，成本减免与轻量化的趋势正在成形，车厂客户对于各类核心的整合需求愈来愈高。

模块化与高整合度的解决方案，是当前车厂最青睐的产品类型，对于在车用市场耕耘已久，产品线多元的欧美IDM业者来说可说是驾轻就熟，但对于刚想要进入车用市场的台系业者，竞争压力就非常大。

事实上，近年各大IDM厂除提升自家的芯片规格外，也花费相当多的时间重新定义与建立新的汽车电子架构。而重新建构的过程中，业界发现过往高度分离式的结构，恐难以因应愈来愈复杂的运算和联网需求。

如单一系统一旦失灵，很难靠其他系统维持运作的安全性，不如将各类系统进行更高度的整合。这样的做法对于成本降低，及未来软件定义汽车情境来说，都比分离式的架构更有优势。

意法半导体（STM）先前曾特别提出，车厂客户都逐步理解到，未来车运作逻辑跟过往会有很大的不同，集中式的架构优势愈来愈大，如果供应商能提供一站式的解决方案，对于车厂和一级供应商（Tier 1）的产品设计，都会更加方便。

以近年在车用电子领域势如破竹的高通（Qualcomm）来说，能够吸引众多车厂客户，除原先就具备的技术实力和名气之外，甫一出手就直接推出「平台」等级的多重产品线，并包含针对不同功能面向的各类解决方案，对车厂客户来说是真正具有吸引力的做法。

而这样的趋势，对台系业者来说相当不利，单一芯片零组件要打进车用供应链只会愈来愈困难，如果没有办法推出模块化的解决方案，光要得到Tier 1甚至Tier 2的青睐都会非常艰困。

对台厂来说，如何扩充产品线并积极运作团体战策略，都会是抢进车用电子市场的近程目标。

责任编辑：朱原弘