中小型IC设计1H23撙节过冬 下半年新品搏翻身

中小IC设计除瘦身之外，新产品在2023年变得更加重要。李建梁摄

半导体需求寒流来袭，几乎没有IC设计业者能够幸免于难，除了斩获新业务的新团队，2022年还有机会缴出优于2021年营收的IC设计可说微乎其微。

中小IC设计业者普遍认为，2021年市况怎么把大家推上来，现在就会怎么把大家冲下去，不同于领先大厂具备庞大的资源和议价话语权，中小业者现在只能先求生存，再求新产品和新业务的开发。

无论是显示驱动IC（DDU）、电源管理IC（PMIC）、网通IC、音讯IC、ISP、光传感器、I/O控制、高速传输等产品，面临到现今低迷的市况，所有应用客户都在进行库存调节。

业者初步观察，除工控和车用客户拉货复苏时间比较明确，有望在第1季中下旬恢复正常外，其他应用还要再进一步确认，第2季能够复苏已经是相对乐观的预期，不少厂商还是认为，至少要等到下半年才能明确转好。

面对2023年的高度不确定性，中小IC设计业者认为首要之务就是摆脱过多的负担，无论是过高的库存水位，还是先前签订的投片长约，在2023年看来都是拖累营运的不定时炸弹。

多数中小IC设计业者从第3季就启动投片调整，预计从第4季开始，投片规模就会显着下降，从2022年第4季到2023年第1季，库存去化都会是营运的主旋律。

也有一些业者由于负担过重，采取相对激烈的方式来处理库存和长约，如义隆直接支付违约金解除投片长约，敦泰则是直接认列高额的库存跌价损失。

业界认为，认列库存损失比较偏向单一个案，这和本身采购策略、客户及应用特性、产品规格都有关联性，如果和供应商没办法针对长约的处理找到共识，那后续应该还会有更多厂商低调跟进。

除了瘦身之外，新产品在2023年也变得更加重要，过去两年光靠供不应求就能屡屡喊高价格来扩大获利空间，如今IC设计公司面临的，是供应商和下游客户的双重压力，以及2023年可能的激烈价格竞争。

要避免毛利率未来一路直落，新产品的开发和推广是唯一的方式，多家公司皆指出，接下来的市场格局很有可能恢复到疫情前，必须仰赖稳定地推出新产品来支撑毛利率。

IC设计业者坦言，2023年就营运来说，基本上不是可以乐观的一年，但5G和AIoT发展趋势不变，新应用和新产品仍然愈来愈多，就看技术能力能不能够跟上来，2023年的沉潜和耕耘，对于长期营运成长非常重要。

责任编辑：朱原弘