8寸转12寸门槛高 中小型模拟IC业者仍观望

在晶圆代工业者多数不愿扩充8寸产能的情况下，使用8寸产能的众多产品类包括电源管理IC(PMIC)、音讯IC、指纹识别IC、传感器等模拟IC，及显示驱动IC(DDI)等，都面临到僧多粥少的窘境，尤其PMIC更是现在半导体市场中最难解的问题。

是否要透过转投12寸来改善产能难求的情况，便成为外界关心的重点话题，不过观察多数台系模拟IC业者的态度，普遍认为转投12寸的技术及成本门槛都还是太高，未来投片还是会以8寸为主。

以PMIC来说，业者指出12寸的BCD制程供给在2022年仍非常稀少，领先级大厂很快就抢包一空，但就算未来新产能开出，业者对於争取12寸产能也是兴致缺缺，主因是能够接受12寸成本终端客户不多，尤其台系PMIC一直都是以消费性应用为主，对成本敏感度本来就高。

相关业者坦言，除手机应用相关业者包括苹果(Apple)、联发科、高通(Qualcomm)等为赶出货愿意砸重金外，多数PMIC业者对於12寸晶圆，仅会针对特定客户的特殊需求争取产能，不会为了补充产能而转用12寸。

其他模拟IC业者看法也大致相同，认为现阶段转往12寸制程的固定成本负担不起，客户也不可能接受，现在要转制程都是针对特定的技术产品为主，数码麦克风IC业者钰太便指出，未来新品会开始采用部分12寸产能，主要是为整合更多运算技术，所以需要采用到90纳米以下的制程，而非为了增加产能。触控IC业者义隆先前也指出，2022年会增加12寸的产能，但新产能不是用於传统的模拟IC产品，而是在Mini LED、智能卡方面。

大尺寸DDI转换制程的动作相对较大，主因愈来愈多高端显示规格产品，对於DDI运算及整合功能有更高的要求，为了采用更高端的制程节点，因此将大举转移到12寸，至於中小尺寸DDI更早就已经转换制程，未来应该只会有部分中低端穿戴式装置的DDI会采用8寸制程。

从种种案例来看，要推动台系中小模拟IC设计业者转投12寸，8寸不扩产造成产能不足并不是主要推动力，产品技术升级及产品组合调整才是真正的关键。

这也成为台系业者在成长动能逐步受限的关键因素，除了领先IC设计业者更愿意砸大钱抢产能，在模拟IC居市场领先地位的IDM大厂包括德仪(TI)、英飞凌(Infineon)等，新的扩产计划也都是以12寸为主。

这些业者对生产成本的耐受程度都远高於中小模拟IC厂商，在这个有产能市占率就能快速成长的非常时期，有可能加大整个模拟IC市场的营运规模差距。

责任编辑：朱原弘