总投资2.5亿，半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工

2022年12月30日，2022年株洲市项目建设“百日攻坚”行动重大项目开竣工活动正式举行。活动现场共有76个项目集中开竣工，总投资306.9亿元，半导体用碳化硅蚀刻环项目便是其中一个。

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