基本半导体1.93亿在深圳建碳化硅封装基地

据基本半导体发布的公告透露，该企业已于7月27日与相关承包方正式签署工程总承包合同。此次合作旨在深圳市坪山区打造一座全新的碳化硅模块封装生产线基地，整个项目的含税总造价达到人民币1.933亿元。

根据公告披露的细节，该新建项目坐落于坪山区丹梓大道和翠景路交叉口的西南侧。整个园区的总建筑面积接近5.94万平方米，规划包含两栋主体建筑，内部将配备生产厂房、日常办公区以及员工宿舍等完善的附属设施。目前，基本半导体已经顺利拿到了该地块的国有建设用地使用权。

在施工方选择上，最终中标的是中国建筑第二工程局有限公司。作为中建股份的全资下属企业，中建二局是在共有七家企业参与的公开招投标流程中脱颖而出的。双方约定的合同金额采用固定总价模式，除非有合同内明确规定的变更事项，否则不作价格调整。

关于工程款项的支付进度，合同规定在签约后先支付总价20%的预付款。随后，将依据每月实际完工进度支付80%的款项。工程通过竣工验收后，支付比例提升至85%；待所有工程完工并完成结算，支付至97%。最后剩余的3%将作为质量保证金，在最终验收和结算完毕后结清。基本半导体打算利用自有资金结合银行信贷来支付这笔费用。

基本半导体目前具备碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装以及栅极驱动设计和测试的全产业链能力，其产品已广泛渗透至新能源汽车、光伏储能、智算中心、智能电网和轨道交通等多个行业。此次新封装基地的落成，将有效提升该公司的模块封装产能，从而更好地应对下游市场不断扩大的需求。