2022年中国大陆半导体材料企业专利榜单

根据SEMI的数据，2021年全球半导体产值超过5500亿美元，创历史新高。半导体材料市场规模达643亿美元，同比增长15.9%，其中中国大陆的半导体材料市场占比18.6%。尽管市场规模逐步提高，但我国大量市场份额被海外厂商占据，国产化率非常低。以价值构成最大的硅片为例，全球市占率前3的硅片厂商分别为日本的信越化学、SUMCO和中国台湾的环球晶圆，占比接近7成。

国产化率的低迷导致我国半导体材料受制于人的问题突出，加之近年来，美国及其伙伴国家多次出台政策提高对我国出口半导体相关技术的限制级别，将一些关键材料列入管制清单，极大地威胁了我国半导体产业和相关工业体系的安全。特别是具有战略性、先导性地位的先进半导体材料，是美国对我国半导体产业实施重点打击、围剿的对象。2022年8月，美国商务部工业和安全局(BIS)再次发布最新的对华出口禁令，对以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料实施了出口管制。该禁令是美国全面实施衍生技术制裁的一部分，将对中国先进半导体产业的发展带来深远的影响。

而另一方面，该禁令也给国内半导体材料厂商带来了发展机遇，倒逼国内半导体材料企业自主探寻半导体材料的国产化之路。目前，在第三代半导体材料（氮化镓、碳化硅等）、第四代半导体材料（氧化镓、金刚石等）等重要半导体材料领域，市场尚未发展成熟，我国与发达国家基本处于同一起跑线。随着这些先进半导体材料的应用逐渐深入，我国将获得与发达国家同台竞争的机会，国内企业应当把握这一历史机遇，整合优质资源，突破核心技术，打造本土产业链，实现先进半导体材料产业的自主可控。

在ICT行业，知识产权的价值至关重要。爱集微知识产权针对以第三代、第四代半导体材料为代表的中国大陆重要半导体材料企业的专利情况进行了全面梳理，权威发布专利创新榜单，以专利实力作为本行业相关企业的技术创新水准与市场潜力的反映，为公众和投资机构了解国内重要半导体材料企业的技术竞争力提供直观的参考。

下文涉及的专利数据统计规则说明如下：

1、企业包括“企查查”统计的“持股比例”或“对外投资比例”50%以上的主体；

2、统计数据截至2022年9月30日，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权整理；

3、海外专利包含世界知识产权组织（WO）和中国台湾地区（TW）专利。

国内先进半导体材料企业——创新实力榜单

爱集微知识产权从专利布局、有效性、技术、法律和经济等五个维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多重因素。根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布国内先进半导体材料企业专利创新十强榜单。

中电科13所（河北半导体研究所）以超过1000分的专利创新分值位列榜单第一位，接近排名第二的华灿光电的2倍。作为我国核心电子器件的排头兵，其市场地位、科技创新实力与知识产权保护实力均不容小觑。中电科13所拥有专用集成电路国家级重点实验室、国家科技部863计划光电子器件产业化基地和MEMS工艺封装基地、博士后科研工作站及十个专业部、研究室，7条中试线和8个控股高新技术产业公司，科研实力强劲。2022年，中电科13所全面开启“碳化硅年”，以其6英寸碳化硅工艺线为硬件基础，实现了车规级高压碳化硅MOSFET的批量生产。同时，中电科13所还突破5G基站用氮化镓芯片技术，将电流崩塌降低了3倍，实现了我国氮化镓芯片的自主创新。

排名第2与第3位的华灿光电和中材高新的专利创新分值在500左右，居于行业第二梯队。其中华灿光电的主打产品Mini/MicroLED中采用氮化镓作为LED芯片的外延材料。排名第5-10位的企业专利创新分值差异并不明显，大多在100-250之间，居于行业第三梯队。

整体来看，中电科13所在我国半导体先进材料领域的创新实力稳坐头把交椅，与其他企业拉开了较大差距，短期之内难以被超越。而第三梯队的企业相比于第二梯队的企业，在专利创新实力上的差距并没有第二梯队企业与中电科13所的差距大，未来在市场和知识产权竞争中是否会实现赶超，将值得期待。

国内先进半导体材料企业——国际视野榜单

海外专利布局对国内先进半导体材料企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，海外专利也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内先进半导体材料企业的海外专利布局的统计数据，爱集微知识产权发布国内先进半导体材料企业国际视野十强榜单。

在国际视野十强榜单中，晶湛半导体无论是海外布局的专利数量还是海外专利的占比都大幅领先于其他企业，尤其是其海外专利占比接近70%，在国内的先进半导体材料企业中独树一帜。虽然目前晶湛半导体的产品主要还是面向国内市场，但其大量的海外专利布局体现出了晶湛半导体积极参与国际竞争，主动打开海外市场，提前布局专利的意识，与其“成为服务全球的氮化镓外延材料制造商”的愿景相符合。排名第2名的英诺赛科虽然海外专利占公司全部专利的比例与晶湛半导体还有不小的差距，但数量也在100件以上，表明其对海外专利布局也较为重视。

而国内其他企业则在国际视野方面与前述2家企业的差距巨大，海外专利布局整体十分薄弱。具体体现为专利申请量大的企业海外布局占比小，对抢占国外相关市场的意愿不高，或对产品出海的知识产权保护认识不足。例如中电科13所，海外专利布局虽有64项，但占比仅有3.03%，在国内半导体先进材料企业中排名第9。这一现象应当引起行业龙头企业的重视。另外，一些新兴领域的企业虽然对海外专利布局的热情很高，但不论是从公司体量、行业地位、创新实力还是专利积累来看，都仍处于发展初期。例如富加镓业，由于公司成立时间不久，加之氧化镓是近几年才兴起的第四代半导体材料，因此虽然其2022年在氧化镓材料领域专利公开量排名第一，海外布局的专利占比也较高，但从海外专利数量上看仅有17项，相比行业头部企业仍未形成明显的竞争优势。

国内先进半导体材料企业——行业影响力榜单

以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权基于国内先进半导体材料企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业影响力十强榜单。

通过专利被引用情况作为线索进行技术追踪与风险排查，是业内企业可以选择关注的议题。行业影响力十强榜单中，排名前两位的世纪金光和同光晶体虽然专利总量不多，但有约一半的专利被其他专利引用，远远高于其他上榜企业，显示出这两家企业在半导体材料领域，其专利披露的技术内容受到业内的广泛关注。排名第3-10名的企业专利被引用比例均在20-30%左右，除中电科13所外，被引用专利量也都在几百件，对行业技术的贡献度相差程度不大。

国内先进半导体材料企业——新秀企业榜单

为了推进中国集成电路产业的发展，2014年9月，第一期国家集成电路产业投资基金（“国家大基金”）成立。自国家大基金成立以来，各地涌现出不少集成电路新秀企业。针对成立于2014年9月后的集成电路第三代、第四代半导体企业，综合企业专利年产出量、专利价值度等多维度数据，爱集微知识产权发布新秀企业专利实力十强榜单。

国内先进半导体材料企业——专利实力星级榜单

最后，爱集微知识产权针对80家国内第三代、第四代半导体材料企业，在综合考虑专利数量、发明专利占比、授权专利与有效专利占比、专利海外布局、被引用比例、专利诉讼、专利转让、专利许可、专利质押、专利撰写水准等指标，进行专利实力星级评价，结果如下。

本次发布的榜单针对以第三代、第四代半导体为代表的中国大陆先进半导体材料企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。

爱集微知识产权将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。

关于爱集微

爱集微成立于2008年，在北京、上海、深圳、厦门、南京均有业务布局，是面向全电子行业产业链，集行业融媒体矩阵、企业品牌营销策划、投融资服务、产业链知识产权保护、行业研究、职场服务为一体的，ICT领域权威的产业服务机构。

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