【IPO价值观】天承科技技术专利布局完整，但专利累积实力存短板

集微网消息，受全球产业转移影响，中国大陆PCB产业的发展壮大，产值不断提高。据Prismark统计，2021年中国大陆PCB产值达到436亿美元，占全球PCB总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2021年的54.2%，10年年均复合增长率高达7.1%，预计2026年中国大陆PCB产值将达到546亿美元。

PCB行业的高增长使得PCB专用电子化学品也随之受益。2021年PCB专用电子化学品全球产值约为300亿元人民币。全球的高端PCB专用电子化学品长时间被欧美、日本等地品牌所占领，而国内PCB专用电子化学品行业起步较晚，近年来随着中国大陆PCB产业的发展壮大和国产化替代的需求扩大，诞生了一批拥有自主研发实力的企业，广东天承科技股份有限公司（天承科技）就是其中一员。

2022年9月23日，天承科技递交科创板首次公开发行股票招股说明书，冲刺科创板IPO上市。虽然面临着存货积压、应收账款周转率下降等问题，但这些企业营运能力的指标影响的主要是短期的现金流。而对于公司上市来说，审核机构和投资者更加关注的是企业的长期发展和持续盈利问题，尤其是在科创板中，人们对于科技创新实力能否驱动企业的持续经营，推动主营业务的顺利开展更是高度关注。

形成保护核心技术的专利组合

天承科技在招股书中披露：公司自主研发并掌握了PCB水平沉铜产品制备及应用技术、封装载板沉铜产品制备及其应用技术、电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术。其中水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品系天承科技主要产品，公司的水平沉铜系列产品和水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术还分别于2020年和2022年被中国电子电路协会评审为国内领先水平。

据此，爱集微专利分析师将天承科技的授权发明专利数量与其披露的核心技术与先进技术的细分领域进行对照，分析天承科技的核心技术专利保护情况，具体情况如下表：

截至2022年11月11日，天承科技已取得39项发明专利，包括29项涉及公司核心技术，另有19项实用新型专利。其中PCB水平沉铜产品制备及应用技术专利共计13项，电镀铜产品制备及应用技术专利共有6项，在天承科技所有核心技术分支中占比最高，研发持续时间也最长。由此可见天承科技的核心专利布局情况与公司的先进技术，以及主营业务方向高度契合。而在其他核心技术领域，天承科技也布局了一定数量的专利进行了保护，只有在铜面处理与改性技术下的碱性微蚀产品制备及应用方向上，天承科技目前欠缺相关专利储备，是公司的短板环节。

专利聚焦产品关键功能的实现

天承科技在招股书中披露：公司的技术和产品开发主要聚焦在以下方面：（1）现有产品的生产技术和工艺改进，提高产品质量和劳动生产率，节能降耗，降低生产成本；（2）现有技术和产品的持续升级，提高公司产品的技术含量、扩大公司产品的应用范围，研发项目包括适用5G高性能材料的孔金属化工艺的研发、脉冲填孔电镀铜添加剂的研发等；（3）对新技术和新领域的开新领域的开新领域的开新领域的开发，公司将进行前瞻性的技术研究和产品开发，实现技术上的重大突破，研发项目包括载板填通孔工艺电镀铜添加剂的研发、载板填盲孔工艺电镀铜添加剂的研发、载板闪蚀工艺及添加剂的研发等。

据此，爱集微专利分析师将天承科技公开的专利数量与其实现的技术效果进行关联，分析天承科技的专利与技术和产品发展方向之间的关联程度，具体情况如下图：

其中，涉及稳定性提高、复杂性降低和成本降低的专利占比最高，分别为33件、31件、28件，与天承科技披露的生产技术和工艺改进方向契合度较高。而在天承科技公开的研发项目中，涉及脉冲填孔电镀铜添加剂技术的专利共有3项，但在公开的专利中并未发现涉及5G高性能材料的相关工艺。

专利维持年限长，未遇专利法律事件

天承科技除了目前拥有的58项有效专利之外，还有22项处于审查中的专利，以及20项失效专利，专利失效原因均为申请阶段被驳回或期限届满。其中公司在2011年刚成立时申请的4项实用新型专利都是在10年有效期期满之后自动失效，维持年限很长。截至发稿日，公司的所有专利在维持有效的期间均未被提出无效，专利权相对较为稳定。

此外，天承科技的专利均不涉及质押、诉讼、许可等法律事件，专利的受让取得也是天承科技与其子公司或子公司与子公司之间的内部转让而形成，整体几乎不涉及任何专利运营的情况。而针对三孚新科、硕成科技、光华科技等天承科技的主要国内竞争对手调查发现，这些企业除个别有少量专利用于质押融资之外，专利运营也较少，上述情况应属于该行业普遍现象。

专利创新实力与同行相比有所差距

天承科技在招股书中披露：公司的主要竞争对手为安美特、陶氏杜邦、JCU、超特等企业。其中水平沉铜专用化学品应于高端PCB生产的直接竞争对手为安美特、超特等，应用于普通PCB生产的直接竞争对手为三孚新科和硕成科技等；电镀专用化学品的直接竞争对手主要包括安美特、陶氏杜邦、JCU等；铜面处理专用化学品的直接竞争对手主要包括MEC、板明科技等。

据此，爱集微专利分析师将天承科技在国内的专利储备情况与其披露的各领域的主要竞争对手进行比较，分析天承科技与其竞争对手的创新实力强度，具体情况如下表（由于2022年尚未结束，近5年平均公开量取2017-2021年间的专利公开量）：

与安美特、陶氏杜邦、麦德美乐思等跨国行业巨头相比，天承科技的专利技术积累的总量以及近几年的新申请量都仍有很大差距，而JCU和MEC由于公司主要市场在日本，因此在华申请的专利数量相对较少。在与国内的竞争对手的对比中，天承科技也并不占优势，三孚新科、硕成科技、光华科技等企业的专利储备均领先天承科技较多。尤其是在公司最主要的水平沉铜专用化学品领域，天承科技在低端产品中的研发体量不及三孚新科和硕成科技等国内企业，高端产品又面临安美特和陶氏杜邦等国际巨头的专利壁垒，亟待转变公司的研发和知识产权战略，通过更为有力的自主创新，更加有效的专利布局实现产业突围。

未来专利布局策略转向对抗式和前瞻式定位

天承科技从公司创立初始就对企业的专利布局给予了较高程度的重视，从专利布局的策略上来看，天承科技先前一直采用的是保护式专利布局策略，因此其专利的创造和部署与公司的核心技术和关键产品紧密结合，侧重对自身核心技术和产品的保护。自2010年成立以来，经过十余年的发展，天承科技已经形成了质量较高的核心专利组合，相关专利与公司核心技术、主营产品、发展方向等都十分契合，能够对公司的技术成果提供较为有效的保护。

但结合国内外的同行业竞争对手步步紧逼的专利竞争态势，以及天承科技近些年由快速发展期转入赶超期的发展背景，公司在之前一个时期的专利布局策略也应当有所调整。即在当下专利组合足以保护核心技术的基础上，由保护式策略向对抗式策略逐渐演进，改被动为主动，通过挖掘和部署一定数量的高价值专利，结合专利许可、诉讼等专利运用手段主动与竞争对手进行对抗，蚕食其市场份额，维护公司既有市场地位。此外，对于未来能够影响行业技术走向的重要前瞻性技术，公司也应当着重储备一定数量具备行业控制力的专利，以应对将来可能更加复杂的行业竞争形势。

（校对/占旭亮）