Sahasra Electronics将供应印度制造存储器芯片、SSD

印度预计于2023年迎接首批当地封装的存储器。李建梁摄

2022年中宣布进军存储器封测的印度本土EMS业者Sahasra Electronics，已和印度本土监视系统业者合作，将供应印度制造的快闪存储器产品，显示印度本土半导体供应链已开始扎根。

Telecom Mirror与ElectronicsB2B报导，Sahasra Electronics与印度Samriddhi Automations签署合作备忘录，前者将供应后者印度制造的存储器芯片及固态硬盘。

Sahasra Electronics总经理Amrit Manwani表示，将于2023年1月开始生产Micro SD及SD卡，待产能稳定后，将进军球栅阵列封装（BGA）的NAND Flash及eMMC和eMCP的封装。

Sahasra Electronics于7月宣布，将投资75亿卢比（约9,000万美元）在由印度电子产业公会（ELCINA）于拉贾斯坦邦（Rajasthan）Bhiwadi申请的电子制造聚落（EMC）设立存储器封测厂，该公司预计先在2023年会计年度（2022年4月~2023年3月）投资15亿卢比，待营收来到25亿~30亿卢比后，再投资60亿卢比。

为扩大电子制造事业布局，Sahasra旗下有多家实体都陆续申请印度政府推出的各项补助。Sahasra Electronics是印度大规模电子制造生产连结激励（Production Linked Incentive for Large Scale Manufacturing）指定电子元件项目的申请者。

而Sahasra Semiconductor已获得印度政府批准取得促进电子元件及半导体制造计划（Scheme for Promotion of Manufacturing of Electronic Components and Semiconductors），该计划提供25%资本支出补助给合格的项目。Sahasra Semiconductor的存储器封测厂所在之处，则是根据印度电子制造聚落2.0（EMC 2.0）所设立。

Business Standard报导，Sahasra Semiconductors此前为美日品牌代理销售U盘及SD卡，在这些品牌退出印度市场后，Sahasra改销售自有品牌产品。Telecom Mirror报导，Sahasra是在获得日本及台湾技术协助后才设立其存储器芯片封测厂，报导并未说明技术来源是哪些厂商，但Sahasra Group旗下的InfoPower于2017年获得神达控股投资。

印度电子信息科技部于12月21日指出，印度已在Digital India Corporation下成立主责小组India Semiconductor Mission，该小组将负责推动印度半导体制造、封装及设计的供应链成形。

责任编辑：游允彤