半导体业不确定性明年仍偏高 IC供应链2024方返成长正轨

国际半导体芯片龙头纷纷释出不妙财测，撙节成本措施已展开，展望2023年，虽然普遍各界预期下半年需求回温，库存调整可望告一段落，但事实上，对于第3季需求何时上升、幅度为何？半导体供应链业者多数并无把握。

IC测试设备龙头之一的日商爱德万（Advantest），对于2023财年（2023年4月起算至隔年4月）业绩展望约是「正成长10%至负成长15%」，具有相当高的不确定区间，要谈到明确的复苏轨道，普遍认为2024年以后才会比较明朗。

近期市场也传出台系手机SoC设计大厂需求放缓，后段封测代工（OSAT）厂如日月光集团「Wafer Bank」、测试厂京元电「Die Bank」协助客户堆放未下线封装晶圆、不进行成品测试（FT）的策略仍延续，也传出甚至手机芯片商库存开始往代理代理端塞货情事。

不具名的IC代理高层则表示，目前确实非苹阵营手机应用处理器（AP）、甚至先前还算稳健的网通如Wi-Fi SoC需求都持续疲软，但由于手机AP较多为IC设计龙头直供给大型系统厂客户，台系本土IC代理较无手机AP堆货压力。

另一大型IC代理高层透露，2022年9月对代理端来说是库存最严峻的时刻，但近期IC设计业者放缓上游投片量，系统端芯片库存也渐去化，虽相对缓慢，估计2~3个季度后，预期需求能渐渐回温。

而包括晶圆代工厂、封测代工厂的整体稼动率预计将在2023年第1季明显下滑，台积电、日月光、国际车用芯片IDM厂影响相对较小，不过，对于2023年何时景气能够回稳，以及总经的多重变量太多，各大业者对于回温时间点目前尚未有明确共识。

部分台系功率元件业者、封装材料业者也异口同声指出，虽然各界普遍认为车用芯片需求稳健，但事实上车用芯片也是「长短料」，并非全面缺货。

也因此，2023年第1季包括车用二极管、封装导线架需求将「落底」，对于下半年需求何时真正明显回温，台系半导体供应链业者也并无绝对的把握。

半导体测试机台设备供应链部分，全球测试设备市场主要由两大龙头把持，包括日系爱德万与美系泰瑞达(Teradyne)。

以爱德万来说，最大市场聚焦亚洲半导体生产重镇的中国台湾、大陆、韩国，也同时囊括逻辑与存储器IC范畴。

爱德万台湾董事长暨总经理吴万锟表示，2023年是变量很大，但仍有机会成长的1年，主要包括如AI、HPC、车用、工控芯片测试设备需求等。

比如，欧洲IDM龙头仍在扩充产能，提升测试机需求，台积电前往美国亚利桑那州设立新厂，爱德万也有美国研发与生产据点，未来可望有不小机会。

韩系存储器龙头三星电子目前并未松口减产计划，反而以往韩厂向来在景气不佳时逆势投资，这些都值得关注。

爱德万台湾区资深副总经理刘建志则坦言，总经面有地缘政治、战争、通膨等影响，加上美方对中的半导体禁令等变量。消费电子终端市场受冲击，影响手机与面板相关芯片商与IC需求，库存增加、投资保守。

尽管如是，数码转型仍带动数据中心、AI、HPC、车用芯片测试机需求，这类IC测试时间拉长并讲究可靠度，可弥平消费IC测试机销售转弱。以爱德万本身来看，2022年财年SoC与存储器的测试设备销售，都将力拼与2021财年持平。

综合如市调TechInsights、VLSI Research等数据，2023年存储器测试设备销售金额，恐将年减20%。SoC测试设备销售则估年减6%，晶圆针测机(Prober)、挑选机(Handler)等需求变化则联动大宗的ATE测试机，估计也将年减1成上下。整体来看，2023年全球半导体测试设备销售将衰退8.8%。

展望2023年，估计车用、工控、功率半导体测试需求仍具潜力，5G、先进制程推进也仍明确，HPC算是相对稳健的部分，一般消费芯片则还有待产业链库存去化，存储器IC则明确进入下行周期，恐须等到2024年才有比较明确的回温。