斥资数十亿美元，应用材料将建下一代半导体设备研发中心

此外，该公司还在对其全球各地的基础设施进行投资，并将于12月22日为其在新加坡区域中心扩建举行奠基仪式。应用材料表示，将投资加强其在新加坡的研发能力，重点是加速新技术和服务的商业化，以提高芯片功率、性能、面积、成本和上市时间。

11月，应用材料公布了2022财年Q4业绩，营收67.5亿美元，同比增长10%，创历史新高。毛利率为45.9%，净利润为15.9亿美元。此外，2022财年该公司总营收为257.9亿美元。毛利率达46.5%，创历史新高。

应用材料预计，2023财年第一季度净销售额约为63亿美元到71亿美元。非GAAP准则下调整后的每股摊薄收益约为1.75美元至2.11美元。（文：化合物半导体市场 Cecilia整理）

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