应用材料斥资339亿建硅谷中心，新加坡新园区启用

据悉，应用材料在硅谷打造的设备与工艺创新及商业化（EPIC）中心将于今年投入运营。该项目总投资达50亿美元（约人民币339.26亿元），创下美国先进半导体设备研发领域的最高投资纪录。该中心在规划阶段便确立了核心目标，即显著压缩前沿技术从初期探索到规模化生产的商业化周期。

此前消息，今年5月应用材料与台积电达成全新合作，旨在加快人工智能新一代半导体技术的研发及商业化落地。双方将依托上述硅谷EPIC中心展开协同创新，重点推进材料工程、设备升级以及工艺整合技术的演进，从而优化从数据中心至边缘设备的能效水平。

此外，应用材料于6月10日对外公布，其位于新加坡淡滨尼的新园区已正式投入使用。该项目建设耗资5亿美元（约人民币33.93亿元），旨在拓展当地的制造与研发版图。目前，这座新设施已实现规模化生产，其先进洁净室产能预计将实现翻倍。为配合半导体行业的扩张及技术落地，该公司计划在未来数年内于新加坡创造大约一千个新工作岗位。

注：按1美元≈6.79人民币计算