三星电机扩大合作，探索下一代玻璃基板材料

据韩媒 The Elec 报道，三星电机正与韩国材料企业 Soulbrain 深化合作关系，共同推进下一代玻璃基板相关材料的研发工作。

据悉，双方围绕2025年的合作规划，正重点针对化学机械抛光（CMP）浆料、铜电镀液以及蚀刻液等关键工艺耗材展开技术探索。在玻璃基板的制造流程中，这三类物质发挥着不可或缺的核心作用。具体而言，蚀刻液主要被用来加工出玻璃通孔（TGV）；随后，电镀液负责将铜填充至这些通孔内部，从而打通基板上下层电路的电气连接；最后，CMP浆料则承担起清除多余铜残留物并对基板表面进行平坦化处理的任务。

此外，据业内人士透露，三星电机现阶段正对多家供应商提供的原材料进行综合测试与评估，最终的供应链名单尚未正式敲定。