车用芯片荒恐持续到2023年底 安森美估产能须大增30%

车用半导体不足的问题，冲击过去2年的汽车产量与市场价格，业界预期到2023年也难以解决。法新社

车用半导体产业分析师估计，过去2年芯片短缺问题，已导致新车价格飙升16%。

然而，随着汽车互连功能强化，以及电动化转型速度加快，全球主要汽车与车用芯片业者纷纷警告，车用半导体供应不足的窘境，至少到2023年底以前，恐怕都不会结束。

Ars Technica引述金融时报（FT）报导，全球第四大车厂StellantisCEOCarlos Tavares指出，芯片供应受限问题，到了2023年也将持续困扰汽车产业。

车用芯片市场的强劲需求，令安森美（Onsemi）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（STM）、恩智浦（NXP）与安世半导体 （Nexpeira）等芯片业者受惠。

安森美CEOHassane El-Khoury表示，旗下碳化矽（SiC）芯片产品，至少在2023年底以前的货，都已销售一空，并强调在2023年的「每一季、每一个月」，安森美都会加紧提升产能，包括位于捷克Rožnov、韩国釜山、美国新罕布夏州等地的工厂，正在扩产当中，预计2023年产能将大幅增加30%。

英飞凌则将未来几年的营收预估成长率，从9%上调为超过10%。CEOJochen Hanebeck也曾针对存货水准发出警告，预期供应不足的情况会是长期性的。

SiC载板材料供应商WolfspeedCEOGregg Lowe强调，从内燃机转向电动车的产业趋势，是无法停止的，在2020年代结束以前，功率半导体特别是SiC市场，将可见高达14%的年复合成长率（CAGR）。

AutoForecast Solutions分析师预期，2023年的芯片短缺问题，将导致约300万辆汽车无法被生产出来。2021与2022年这项数据分别是1,050万与450万辆。

责任编辑：张兴民