格芯与通用汽车签订长期半导体供应协议

过去一段时间车用芯片严重供应不足的问题，拉近车厂与芯片供应商之间的关系。彭博

美国晶圆代工业者格芯（GlobalFoundries；GF）与通用汽车（GM）宣布达成长期性协议，将保留美国纽约上州晶圆厂部分产能，专供负责开发通用车用芯片的设计业者使用，避免通用再碰上芯片短缺的问题。

综合路透（Reuters）与彭博（Bloomberg）报导，通用透露，虽然持续努力将汽车生产所需要的专用芯片的数量减少，但还是要协助芯片供应商向晶圆厂确保足够产能，因为随着车辆逐渐成为科技平台，预期在未来几年，通用对半导体的需求将是现在的2倍以上，而此次与GF的合作，将协助打造出一条强健而具韧性的关键技术供应链。

过去一段时间以来车用芯片短缺的问题，大幅改变车厂与上游芯片供应商的互动方式，在过去双方几乎没有直接的互动。也有芯片制造业者直言，汽车产业应该要承担部分晶圆厂房建设的投资。

GF与通用这项协议将维持至少3年效力，也是GF首次签订类似的合约。GFCEOTom Caulfield拒绝透露有关纽约上州晶圆厂会有多少产能保留给通用使用的细节，仅表示这次是车厂直接向晶圆代工厂谈判，在为自身保留所需产能的同时，也达成恰当的投资合作，以达成最大的经济效益。

通用竞争对手之一的福特（Ford），近期在法说会上形容，目前要确保足够的芯片供应，仍是一场「肉搏战」。福特曾在2021年底与GF宣布达成一项无约束力的协议，其中可能包含提供更多产能的内容，但迄今外界对这项合作的细节依旧所知甚少。

Caulfield此次则透露，GF目前正在与几乎所有主要的全球车厂洽谈当中；与通用达成协议，并不表示不会再和其他制造商达成新的协议。

不久之前，美国总统拜登（Joe Biden）才在国情咨文上，大力称赞旨在重建美国半导体产能的《芯片与科学法案》在2022年的通过。法案当中提及，芯片制造商可以用一种新的方式，获取在美国扩产所需要的资金，也就是与希望取得专供产能的客户合作，同时结合美国联邦政府所给予的补助。

责任编辑：张兴民