美芯片法案听证会 美光考虑在美盖巨型晶圆厂

3月23日美国参议院商务委员会为半导体制造补助政策举办的听证会，英特尔(Intel)CEOPat Gelsinger与美光(Micron)CEOSanjay Mehrotra将出席作证，Mehrotra也在证词中，暗示美光正考虑在美国建造巨型晶圆厂。

据路透(Reuters)先行审阅证词，可知Gelsinger将告诉委员会，美国联邦政府有必要加紧脚步，激励更多私部门投入资金，打造出具弹性与创新能量的半导体生态系。Gelsinger也明白表示，俄亥俄州新厂计划，是建立在520亿美元补助会给予支持的前提下。

Mehrotra则在证词中指出，若520亿美元补助法案得以过关，将在短期内促进资金投入劳动力发展、研发、创新与制造产业扩张，并呼吁国会通过可退还的投资税额抵免，以打造长期性的奖励机制，促进美国半导体制造产业发展。美光建新厂需要与联邦及州政府政策紧密的协调，确保美光营运不因经济因素而窒碍难行；为帮助巨型晶圆厂建设成功，美光会需要大量的联邦资金支持。

美国参众两院皆已通过520亿美元芯片产业补助，然而由於其他条文，如提升美国对国内竞争力的部分有所差异，因此尚须协商出最终版本，才能将法案送总统签署。

美国商务部长Gina Raimondo也於听证会前一天面见参议员，敦促国会尽快移动，强调美国需要加紧脚步减少对台湾等外国芯片制造的依赖。

半导体制造设备大厂科林研发(Lam Research)CEOTim Archer亦会出席听证会，强调制造设备与材料对新晶圆厂建设的重要性，因此商务部的奖励政策应扩及整条价值链。

PaccarCEOPreston Feight也将出席，表明卡车制造商不时需要付给仲介人20～30倍合约成本以取得芯片的困境。Feight证词建议，政府需要确保想要取得芯片补助的业者，满足卡车制造等美国关键产业的要求。

责任编辑：张兴民