矽光、面板级先进封装推进 散热材料供应链加速驰援

先进封装趋势明确推进，散热材料供应链全力奥援。李建梁摄

电子产业链库存调整还在进行中，但各界普遍预期，2023年中半导体产业可望逐步回温。对于先进技术的研发，却是没有停歇，辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。

熟悉半导体封测业者表示，不管是针对AI高效运算（HPC）芯片、轻薄短小的移动设备芯片、甚至是具有潜力的矽光子（SiPh）领域，「散热」绝对是先进封装技术的关键之一，这将考验材料支持「热稳定性」的能力。

代理日系信越化学为大宗的代理商崇越科技，或是国际材料大厂杜邦（DuPont）、铟泰（Indium）等，对于因应先进封装的散热材料皆持续布局。

提供晶圆级一条龙先进封装的台积电、专业后段载板封装的日月光集团，甚至是持续进攻面板级封装的力成、三星电子（Samsung Electronics）等，都持续致力于散热能力的提升，也与这些材料大厂合作。

杜邦表示，服务器、网通、AI趋势持续推动HPC趋势，移动设备、IoT装置等也需要更走向轻薄短小、高效能，这些需求进而提高半导体封装设计复杂性与装置精密度。

如台积电、英特尔（Intel）强项的晶圆级封装持续推展，台积电3D Fabric平台中的CoWoS系列2.5D封装技术，已经是全球一线AI芯片大厂首选。而日月光集团的载板先进封装技术，也持续打入国际网通芯片大厂供应链，后续在矽光子异质整合领域，也将与台积电以先进制程打造的高端处理器协同合作。

其中，日月光集团与三星集团为少数兼有发展晶圆级与面板级封装的业者。积极跨足逻辑IC的存储器封测龙头力成集团，则致力于面板级封装技术进展。从面板业界跨界的台厂群创，也致力于面板级封装技术。

这些新的封装技术，使半导体芯片整合度更高、互连路径更短且 I/O 数更多，需要可以提供分辨率良好、吸收湿度低、且热稳定性佳的可靠介电质材料，方能达到高功能、高效能和高稳定性。

杜邦旗下封装材料产品，已经整合到面板和先进载板封装制程中，包含包括无线射频介电质和重布层（RDL）中介层。新款的干膜式感光型介电质（PID）材料，可用以增强5G、AI和其他高效能应用的先进半导体封装技术

市调机构Yole预期，2020~2026年先进封装市场年复合成长率（CAGR）约为7.9%。到2025年，该市场规模有机会超过420亿美元，以成长率来看，将远高于传统封装市场的2.2%。当中如2.5/3D小芯片、扇出型封装（Fan-out）、内埋式芯片封装等，将是有较为明显成长的领域。

IC封测主要业者包括日月光投控与旗下矽品、Amkor、长电、力成、天水华天、通富等，以及具有强大先进封装部门的台积电、英特尔、三星，另各大IDM业者自有In-House封装技术，也正持续提升战力中。

责任编辑：朱原弘