富士康有意打小芯片牌？ 封测业界坦言有三挑战

半导体业界资深大咖蒋尚义加入富士康集团，担任半导体策略长让各界眼睛一亮。蒋尚义曾任台积电营运长，且多次任职于大陆晶圆代工龙头中芯国际，在晶圆代工端具有深厚经验，并且为提出小芯片（Chiplet）概念先进封装技术的先驱之一。

外界对于蒋尚义加入富士康半导体事业部门后，有各方推测与想像，甚至也有市场推论，蒋尚义将助攻富士康集团进军协助摩尔定律延寿的「先进封装」与「异质整合」技术。

DIGITIMES实际访谈深耕先进封装领域的业界人士，对于蒋尚义能否在担任富士康半导体策略长后，立即打出「小芯片牌」，在技术实务上，恐怕有三大挑战待克服。

挑战一：先进封装绑定的Wafer-Level技术天险

熟悉先进封装人士透露，台积电的3D Fabric平台可说是「晶圆级」先进封装的第一把交椅，与IDM龙头的英特尔（Intel）分庭抗礼，且在专业代工领域，成功杀出一片天。

最着名的就是台积电卓越科技院士余振华等人推动，助攻台积独拿iPhone应用处理器（AP）的整合型晶圆级扇出封装（InFO），以及量产10年以上，广获高效运算（HPC）钻石级客户包括NVIDIA、超微（AMD）/赛灵思（XilinX）、博通（Broadcom）等好评的2.5D IC封装CoWoS技术，可异质整合高带宽存储器（HBM）。

业者坦言，台积电3D Fabric的成功，很大一部分是植基于晶圆级制程的扎实基础与领先程度，先进封装主要也是助攻即将面临物理极限的摩尔定律，在2D的制程微缩与3D晶圆堆叠的方向并进。

因此，不管是英特尔或是台积电的小芯片概念，逐步走向了晶圆同质、异质整合的3D堆叠（3D Stack）IC封装，这建立在能够掌握先进制程的前提下。

挑战二：成熟制程采小芯片有成本挑战 28纳米成分水岭

先进封装业者表示，28纳米将是一个明显的分水岭，以一般逻辑运算芯片来看，28纳米以上的成熟制程其实没有太多采用小芯片先进封装的必要性，若是在28纳米以上的成熟制程晶圆领域，反而不见得有成本竞争力。

先进封装有很重要的一部分是「堆叠」（叠Die），举凡如CoWoS封装的矽穿孔（TSV）技术、2.5D矽中介层（Si interposer）、有机中介层等，甚至是Hybrid Bonding的3D SoIC等。

这些为应用于顶规HPC芯片先进封装的技术，也伴随需要采用先进制程制造的芯片。而晶圆级堆叠技术的成本不斐，若用不那么先进的wafer来进行先进封装，确实在成本上面临考验。

再从专业OSAT厂如日月光投控与旗下矽品的角度来看，晶圆级先进封装通常是台积电的强项，一方面因为台积电的规模与投资金额庞大，这类高端3D封装如SoIC等技术，确实需要许多资源奥援。

另一方面，HPC芯片大客户也会审慎考量「风险控管」与「责任归属」。由于如5纳米，甚至是后续的3纳米、2纳米等晶圆制造成本不斐，一片晶圆要价数万美元并非难事，若委托OSAT厂仅进行封装段，若芯片出现问题，则难以划分责任。

与其如此，客户端不如直接拥抱台积电的先进制程绑定先进封装一条龙生产，虽然要价通常相对昂贵，但这就是合理的风险控管。

因此如AI芯片龙头NVIDIA，顶规HPC芯片几乎都是台积电统包，超微虽然也有部分顶级HPC于专业封测代工厂（OSAT）进行先进封装，惟每一时代产品在寻求供应链奥援时，台积电的一条龙服务仍是相对有吸引力。

先进封装业者指出，TSV技术门槛相对没那么高，大概是CMOS影像传感（CIS），如Sony等一线大厂确实有用这样的技术生产CIS元件，富士康集团后续会否也投入CIS的生产，倒是值得观察。

如富士康体系与泛国巨体系多有合作，国巨体系的同欣电握有手机CIS晶圆重组（RW）、车用CIS BGA封装等量产经验，CIS也是ADAS、自驾功能所必须的传感元件，配合双方合资的国创半导体进攻功率元件小IC，加上背后有富士康体系撑腰的显示驱动IC（DDI）设计业者天钰、MOSFET芯片业者富鼎等，确实正有一张「半导体大蓝图」的轮廓，有蒋尚义等资深大咖加持自然更添笔墨。

挑战三：矽光子先进封装潜力受瞩 仍难避开先进制程

富士康集团多方布局半导体，除12寸晶圆厂等的推进外，在后段封测领域，已有系统级封装（SiP）量产实绩的讯芯与山东青岛新核芯受到各界关注。

讯芯董事长徐文一11月时揭露，除手机射频（RF）、功率放大器（PA）模块的SiP外，已经夺下多家美系、大陆大厂客户订单的光收发模块封装业务，正持续蓬勃起飞中，预期越南河内厂、北江新厂将成为美系客户主要生产据点，既有广东中山厂则服务大陆客户。

徐文一也表示，共同光学封装（CPO）将是未来的发展方向之一，更会迈入矽光子（SiPh）先进封装领域。

值得注意的是，多年前蒋尚义仍在台积电任职时，也曾一度着墨于矽光子先进封装，原本预计采用CoWoS等先进封装技术切入客户供应链，但最初因客户端希望多与OAST多方比较成本，在蒋尚义仍于台积电的时代，矽光子先进封装并未有太多明确进展。

熟悉先进封测业者指出，矽光子先进封装的异质整合过程中，还是得搭载一颗控制、运算用的高端处理器，这颗处理器以现在的半导体发展态势来看，「至少需要7纳米」，也仍难避开先进制程。

OSAT龙头日月光投控也透露，在矽光子先进封装领域跟台积电有许多合作，富士康集团在半导体前段制程的技术差距，后续要怎么跟其他业者合作，还有待观察。

业界估富士康「技术牌」待观察 「人望牌」先出招

台系OSAT高层透露，观察富士康集团近期对于「未来车」与车用半导体的擘划大计，先行依赖蒋尚义在业界深厚经验的「人望牌」，进一步回头强化既有半导体制程基础，倒也确实是中肯的方向。

OSAT业者表示，多数车用芯片并不需要先进封装，反而是传统打线封装等应用的范畴较广，唯一可能需要高运算能力的是行车电脑芯片，随着未来车愈来愈高智能化，导入更多复杂功能，往AI靠拢，或许这部分的发展可以观察。

熟悉半导体业界人士也坦言，其实蒋尚义是「闲不下来」的业界前辈，针对半导体先进技术的发展，不管是投资研发等布局，至少都是需要2~3年以上，必须一步一脚印的深厚基本功才行。

不管是台积电、英特尔、三星电子（Samsung Electronucs）甚至日月光集团，都经过了相当时间的酝酿，才在晶圆级或是植基于载板（Substrate）封装的高端技术，得到一线客户的肯定。

除NVIDIA、超微等美系GPU龙头，以手机芯片为主力的联发科，先前市场上传出有意追随苹果采用扇出型封装（Fan-out），甚至包括HPC芯片都有意拥抱2.5D IC封装技术，但内部人士也透露，希望寻求「最有量产经验」的供应商奥援。

在追求算力大战的顶规HPC领域，成本可能不是考量，不过若在车用半导体领域，稳定、良率、安全性可能是优先依归。

是故，业界普遍预期，蒋尚义在协助富士康集团整体推动半导体布局与构建大蓝图方面，将有一定的影响力，但是否快速进入先进封装、3D Chiplet等高端技术层次，还有待一段不算短的时间酝酿。

富士康、日月光等发言体系，对于特定客户、单一厂商、供应链说法等，不做公开评论。