5G手机2023年力拼渗透率6成 AP用混针探针卡备战

台系测试界面业者包括如精测、旺矽、雍智、颖崴等，相关业者坦言，以2022年第4季的状况来看，手机AP相关测试界面需求确实短少，以高效运算(HPC)相关产品为主要支撑。

其中美系大厂如超微(AMD)、NVIDIA的主流电竞GPU等，事实上也有待旧产品库存去化，惟部分工控、HPC、服务器相关芯片需求保持稳健。

精测相关业者坦言，2022年第4季为半导体产业淡季，终端芯片库存调整减缓智能手机AP芯片、SSD控制芯片、电源管理芯片(PMIC)之探针卡测试需求。以精测本身来说，11月探针卡营收由HPC订单支撑。在非探针卡测试界面方面，主要业绩来源为HPC晶圆测试板、AP测试用SFT(System Final Testing)，射频(RF)芯片测试以及Gerber(测试界面板)制作。

精测表示，由于季节性因素影响，多项芯片测试需求持续疲弱，从产品营收比重可见，客户分散与全球布局综效系降低风险的重要因素。

如测试基座(IC Socket)大厂颖崴，主力客户为HPC大厂，应用范围包括先进制程的CPU/GPU，甚至是服务器芯片，并有少数的车用芯片测试界面业务。但事实上，在手机芯片也与联发科等有所合作，如毫米波(mmWave)相关芯片，颖崴也提供高端Socket奥援。

而美系、日系测试探针卡大厂部分，由于高度集中于存储器IC用测试界面，业者也坦言，存储器产业目前有较大的价格与需求波动，也冲击到测试探针卡近期需求，后续将须持续观察终端市况与库存调整。

以悬臂式探针卡(CPC)为大宗的旺矽，近期则持续提升垂直探针卡(VPC)与设备业务战力，美系网通、HPC、甚至车用、存储器控制IC用探针卡相关布局延续，设备业务因主要为工控、利基的B2B市场，目前也相对稳健。

展望2023年，虽然手机AP整体需求还需要多观察市况，不过，测试界面业者坦言，「组合拳」的模式仍可望延续，如探针头、测试板各自分野，当然也有整组探针卡需求，这些都将依循客户需求调节。

不过测试界面业者也不讳言，半导体景气修正，势必也会连带影响2023年客户端对于供应商价格与利润的看法，「共体时艰」将是2023年重点之一。

尽管如是，业者开始强力推进混针探针卡于AP领域，其中中华精测于近期展开AP芯片混针探针卡验证作业，力求2023年与客户携手，迎接全年5G智能手机渗透率逾6成的挑战。台系业者发言体系，强调不对特定客户、单一产品做出公开评论。