封测 | 总投资9.64亿元，南通通富微电子有限公司三期工程封顶

来源：江苏网

11月30日，南通通富微电子有限公司三期工程封顶仪式在苏锡通园区举行。南通通富是通富微电的全资子公司，也是通富微电集团在苏锡通园区布局的高端先进封装测试基地，定位高阶封测技术，主要为5G、存储、AI、移动智能终端等产品提供全方位封测服务。

南通通富三期工程总投资9.64亿元，项目采用集成电路封装、测试等具有自主知识产权的新技术、新工艺，建成后将形成年封装测试5G等新一代通信用集成电路产品2.8亿块的生产能力。

园区党工委副书记、管委会主任黄晓峰表示，南通通富三期工程正式封顶，为园区“两主一新”主导产业的发展添上重要的一笔，为园区高质量发展注入新的活力和动能，园区将继续秉持亲商、安商、富商的理念，为企业提供高效便捷、贴心周到的“一站式”服务，持续擦亮“万事好通·舒心办”服务品牌，在政策激励、基础配套、人才引进等方面给予大力支持。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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