投资10亿美元！美光印度投建封装测试与模块厂

来源：科技新报

外媒表示，美商存储器大厂美光科技 (Micron) 将获印度政府批准，投资 10 亿美元建设封装测试与模块产线。

美光市值目前达 308 亿美元，于美国、日本、马来西亚、新加坡、中国大陆及中国台湾等地都有生产据点，一年多来也一直寻找封装测试与模块产线据点。印度某官员表示，印度政府的确批准美光计划，美光还未回覆此消息。

印度提供 100 亿美元补助，吸引国外半导体厂商建产线，如晶圆厂、封装测试厂、模块厂、IC 设计厂等，以提升印度半导体产业。若投资内容符合印度政府范围，印度将提供投资额 50% 补助。

据统计，存储器封装测试与模块市场将在 2026 年达 420 亿美元，虽封装测试是存储器生产关键环节，且建产线速度比晶圆厂更快，商业模式也不同，晶圆厂是无晶圆厂 IC 设计公司下单给晶圆厂生产，封装测试厂则可自行生产产品，再卖给客户。

继多家全球半导体公司至印度开发业务后，印度半导体市场逐渐受国际重视，让印度本土企业塔塔等大型集团也开始显露兴趣。台湾国际性半导体封装测试企业如日月光半导体、力成科技、硅品科技及美国艾克尔科技等，对前往印度投资仍未表达有兴趣的迹象。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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