部分设备要等近2年！台积电、联电、英特尔、三星等新工厂量产恐延期

最新消息显示，关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业。芯片业者大举扩产、各国政府试图打造自家半导体供应链解决国安问题，进一步提高芯片、设备及材料需求，是芯片设备缺货主因。

日经亚洲评论4月7日引述未具名消息人士报导，应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、科林研发（Lam Research）、艾司摩尔（ASML）等半导体设备巨擘都警告客户，部分关键机台必须等待最多18个月，因为从镜头、阀门、帮浦到微控制器、工程塑胶、电子模块等零件全都缺。

台积电、联电、英特尔（Intel Corp.）、三星电子（Samsung Electronics）等芯片商皆有厂房要上线，最快是2023年。报导引述消息指出，这些业者担忧，冗长的前置时间恐影响厂房上线计划，台积电、联电及三星已派资深高层前往海外催货。

报导称，2019年疫情爆发前，交货期平均约为3~4个月，2021年已延长至10~12个月。业界消息透露，科磊检测设备的等待时间在20个月以上。然而，访问十多名业界高层后却发现，许多半导体设备商的零件厂扩产意愿不高，寻找替代品的难度也大。

报导引述消息指出，台积电担忧设备交期延宕，恐影响美国、中国台湾及日本厂的量产时程，公司采购团队已飞往美国等地，希望供应商提前交货。台积电美国厂先前已因缺工面临兴建进度落后困境。

联电财务长Liu Chi-tung说，查访后发现，供应商缺零件的问题仍在恶化、要到今年下半才能改善。他确认，联电扩产计划恐因设备延迟受冲击，台南厂投产时程虽仍是明年中，但扩产速度肯定比预期缓慢。