发展软件让车厂陷泥沼 跨半导体是否重蹈覆辙？

主流车厂打破过往阶级制，以利快速了解车用半导体。NXP

主流车厂跨足软件领域近期纷纷传出发展不顺，因此火速改变策略，透过异业结盟合作的方式，引入新伙伴。除软件外，2021年诸多车厂宣示跨足半导体，动机在于近二年车用芯片短缺，随着汽车电子电气化发展，半导体角色愈发吃重。只是，车厂跨足半导体是否会重蹈软件领域的覆辙？

供应链业者表示，车厂跨足软件或半导体领域，主要是为了巩固地位。近二年半导体猛爆性的缺货，给车厂开了堂震撼教育课，原先认知车用半导体是标准品，想不到缺了颗价值1~2美元的芯片，竟阻碍整车组装到销售。

另个因素是Tesla投入自主芯片设计，使汽车功能更符合其期待，说明车厂得更加了解半导体，以利有效创造差异化。潜在竞争者如苹果(Apple)，早已投入自主芯片设计，Apple Car也积极酝酿中，再再显示主流车厂轻忽半导体可能会失去大片江山。事实上，半导体是软、硬合体最关键元件。

对车厂来说，跨足半导体、软件初期都有隔行如隔山的门槛，毕竟这些专业知识都不是车厂熟悉的。就半导体领域来看，车厂不见得以「生产、制造」为出发点，这得花上庞大技术积累、资本支出，招募人才也是难题。就长期资源有效分配来看，易与其核心竞争力所需资源相互排挤。

车厂投入半导体，更倾向主导设计、创造差异化，主流车厂改变过往阶级制度的运作，甚至找来一级供应商(Tier 1)、IDM厂或晶圆代工厂等共同投入研发。但预估短期仍难见成效，以其运作节奏来看，落实商业化仍有段时间要走。

尤其当下最重要仍是解决芯片不足问题，或许背后最终目的是为更有效掌控货源，毕竟近二年已证实，得芯片者得天下。

另一方面，车厂早已意识软件在未来车的影响力，尤其近几年软件定义汽车(SDV)口号震天响，再加上软件钜子也想分食未来车领域，备受威胁的车厂当然义无反顾投入、狂撒银币投资或积极拉拢人才。

只是软件产业生态与传统车差距大，随着投资成效不如预期，车厂大幅调整策略，包括大众汽车(Volkswagen)旗下的Cariad首轮吞败后不再单打独斗，速与国内地平线、英特尔(Intel)旗下的Mobileye合作。随后，大众汽车与福特(Ford)共同投入的自驾车Argo AI也宣告解散。

业者坦言，市场观望向来低调的日系车软件经营动态，例如丰田(Toyota)在软件的布局与大众一样积极，一手包办2020年东京奥运的自驾车服务，但随后传出意外撞到撞伤视障帕运选手，也让市场体悟自驾车发展不易。

随着车厂跨入软件陷入泥淖，也意识到透过旗下不同车款来划分，挑选不同软件厂合作，也可藉机喘口气，为未来软件研发之路另辟蹊径。

责任编辑：朱原弘