存储器、逻辑IC封测双降 力成2023资本支出大砍4成

存储器封测大厂力成召开法说，景气与展望相对低迷，2023年将大砍资本支出约4成。李建梁摄

存储器暨逻辑IC封测大厂力成集团董事长蔡笃恭指出，近两个月以降景气急遽下滑，将配合大客户降低产量调整库存。CEO谢永达坦言，2022年第4季营运表现将低于季节性需求，多数应用修正、部分高端需求递延，预计2023年第1季营运将落底。

展望2023年，蔡笃恭估计2023年上半营收应会比2021年同期衰退，力成将下修资本支，预期2022年资本支出规模约新台币170亿元，2023年资本支出更为保守，预期将下修40%，寄望2023年下半需求回温。

力成大宗存储器封测业务部分，谢永达估计第4季在DRAM领域包括PC、手机、消费电子、绘图产品封测需求全数下修，数据中心/车用/HPC等需求则递延。NAND封测领域，PC、手机明显下修与库存调整，数据中心领域用Flash需求递延。

逻辑IC封测超丰第4季营运持续下滑，预期2023年第1季落底，不过力成集团本身的中高端覆晶封装(FC)、先进封装等，长期仍与客户保持研发动能。

谢永达表示，总体经济层面受到俄乌战争、Fed升息、国际通膨、疫情封控等持续影响，此外，中美贸易战等使得国内供应链面临变化，半导体景气持续修正，惟工控、车用、高端产品相对较稳。

力成第4季营收低于季节性需求，2022全年营收成长有限，超丰2022年第4季、2023年第1季需求仍疲软，希望2023年第1季能够落底。估计集团合并营收仅与2021年持平，力拼低个位数百分点成长。力成第3季合并营收约新台币214.3亿元，季减7.9%，年减4%，主要是客户逻辑芯片和存储器产品库存调整。

至于市场关注中美贸易战与半导体出口管制令，蔡笃恭表示对力成影响不大，反而有机会受惠，目前仅有1家客户在国内生产晶圆，禁令后续还有变化，目前可无须过度担忧。

责任编辑：朱原弘