英特尔IDM 2.0扩大委外PC芯片组 台IC封测拼出线

美IDM大厂英特尔(Intel)的IDM 2.0策略持续进行，除了积极寻求晶圆代工龙头台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往in-house比重偏高的PC用芯片组(chipset)部分，后段封装可望扩大委外给台系专业封测代工(OSAT)厂。

业界传出，这其中又以与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。

由于芯片组主要作为核心芯片CPU连动PC其余部分的桥梁，芯片组若出问题连带使得CPU受影响，随着英特尔确立IDM 2.0模式，芯片组也列为可以委外代工的部分，供应链传出，近期持续强化中高端逻辑IC封测战力的力成集团，2023年下半有机会拿下英特尔芯片组后段封测订单。

力成以往除了是英特尔存储器封测夥伴外，也承接如Wi-Fi等网通芯片后段封测订单，至于新切入PC用芯片组供应链，力成发言体系对此表示，与美系IDM大厂确实一直有「各种业务」上合作，未来也会强化合作力道，但不对特订单一厂商与特定产品类别做出公开评论。

熟悉PC芯片业者表示，原本芯片组有多颗芯片，渐渐简化成「南桥」、「北桥」2颗主要芯片，2007年以后，英特尔几乎把原本北桥芯片中的存储器控制器、较高速的PCI-E显示卡通道都封装整合到CPU中，芯片组也渐渐仅剩1颗南桥芯片。

英特尔则在2008年把南桥芯片取名为平台路径控制器(Platform Controller Hub；PCH)芯片，尔后的新产品进展，更也把部分PCH芯片功能整合到CPU中。

尽管如此，配合CPU与高速传输界面升级趋势，芯片组仍是搭上HPC起飞的成长列车，如台系IC设计祥硕就大啖超微(AMD)芯片组委外商机，配合AMD第2季新品的600系列芯片组，几乎皆由祥硕通吃。

熟悉OSAT业者坦言，事实上，英特尔订单对于台湾OSAT业者来说较难「主动争取」，通常与英特尔有合作基础业者，较容易取得英特尔释出的委外订单，而核心芯片如CPU等，英特尔In-house封装技术、专利与产能都相当强劲，台系OSAT厂较难抢下订单。

不过，在英特尔购并而来的公司与产品，包括如车用AI芯片、FPGA芯片等，以及英特尔的Wi-Fi芯片等，台系OSAT业者包括日月光集团、京元电、矽格、力成集团等，则为英特尔合作夥伴。

封测业者坦言，英特尔IDM 2.0策略，一方面扩大委外，一方面也强化自家产品，对于台系IC封测业者来说，虽然CPU或GPU委外封测仍有难度，但PC芯片组可以是切入场域。

据了解，英特尔也有意扩大委外后段封测的计划，业界传出，事实上，力成2020~2021年已有陆续尝试并小量试产，而本次PC芯片组业务，供应链业者预期，2023年下半可望更为明朗。

而熟悉PC芯片业者也坦言，英特尔的小芯片(Chiplet)计划续行，其实在某些高端CPU产品也会把如I/O芯片等透过先进封装甚至3D IC技术整合，但整体产品线仍会有高中低端区别，既有芯片组虽然有不少功能会渐渐被整合到核心芯片中，但预期IDM龙头仍将配合各CPU相关产品线推出芯片组产品。

惟随着英特尔IDM 2.0计划的推动，业界也预期某程度的扩大委外代工可能将是中期策略。相关台系业者发言体系，强调不对单一厂商、订单状况作出公开评论。

责任编辑：陈奭璁