半导体大厂攻矽光子芯片 K&S异质封装设备奥援

矽光子(Silicon Photonics)技术主要应用於高带宽收发器市场，在半导体应用走向高效运算(HPC)、超大型数据中心的趋势明确下，矽光子芯片异质整合的先进封装需求将水涨船高。

事实上，除英特尔(Intel)率先发展的「矽光计划」外，晶圆代工龙头台积电、甚至封测大厂日月光投控等，也持续耕耘矽光子技术的多芯片封装领域，业界预期，高带宽收发器市场规模到2025年前可望有35%年复合成长动能。

封装设备龙头库力索法(K&S)与IDM龙头大厂合作多年，提供中高端覆晶封装(FC)用先进封装设备如热压接合(TCB)机台，更是全球打线机主要供应商，与日月光投控等合作密切。K&S宣布TCB技术机台新品，将为矽光子应用提供独家的解决方案，能协助全球各大数据中心大幅提升数据传输速度，进一步实践未来在5G、IoT等需求。

加上台积电、日月光投控等持续戮力发展2.5/3D等异质整合、多芯片封装技术，设备业者持续看好先进封装将能够有效延寿摩尔定律，并且各类异质芯片、小芯片(Chiplet)、系统级封装(SiP)绝对是龙头大咖次时代芯片的主要发展趋势，需求将持续窜升。

K&S产品与解决方案执行副总裁张赞彬表示，多芯片封装的关键挑战是效能和能耗之间的权衡，TCB新方案采用独特的甲酸氧化还原技术，让矽光子芯片得以使用全新方式封装，这也将符合矽光子封装市场及2.5D/3D IC异质整合需求，K&S成为矽光子封装市场的先行者，加速矽光子应用的发展。

K&S发言体系强调，对於特定客户、订单状况不做公开评论。不过，包括芯片大厂超微(AMD)、NVIDIA、Marvell等持续拥抱台积电先进制程与先进封装一条龙，包括英特尔旗下自豪的先进封装技术也不停歇，英特尔更是矽光子芯片发展先驱，矽光计划从2010年就开始启动。

期台积电内部也持续进行矽光子芯片异质整合技术开发，如「COUPE」技术将矽光子模块中，光引擎(OE)与负责运算、控制的特用芯片(ASIC)一同封装在基板或是Interposer上，相比以往直接组装在PCB板上，体积将会明显缩小。

新一代矽光子模块封装可使得光学、电子元件之间的间距更为紧凑而缩短，能有效减少不必要的损耗，市场预期需要2~3年时间酝酿，但随着AI、5G甚至元宇宙(Metaverse)概念的骨干都将是高速传输、大数据数据中心，矽光子芯片的发展潜力已经不可同日而语，龙头大咖研发动能鸭子划水也是势在必行。

封装设备业者表示，Chiplet平面封装和光学芯片共同封装(Co-packaged Optics)等新兴的需求，将被应用於AI、5G、自动驾驶、穿戴式技术的HPC、数据中心等领域。而如国内阿里巴巴等龙头集团内部研究单位指出，在AI、HPC、数据中心领域，矽光子芯片的实际导入，绝对是2022年的重点议题之一。

责任编辑：朱原弘