电装投资IGBT后段制程 零组件材料市场随之扩大

车辆电动化、疫情带动的数码化等市场扩张，提升了半导体与零组件的后段制程与材料等周边需求。法新社

电动车(EV)、碳中和、半导体制造等领域市场扩大，使材料、后段制程等上下游相关厂商，从2022年下半到2023年出现多个投资案。如果以短期市场变动来看，半导体景气正在下滑，设备投资也在减缓，但中长期而言半导体材料与后段制程相关，以及电子材料等市场，仍有上升趋势。

日本车用零组件厂电装(Denso)，在2022年4月与台湾半导体厂联电宣布合作，将在联电日本三重县的晶圆制造子公司USJC内，生产12寸车用功率半导体IBGT，预计2023年上半投产，至2025年产能将提升至月产1万片。

不久后，电装位于岩手县金崎町的子公司电装岩手传出消息，将开始从事12寸晶圆的IGBT的切割与测试作业，2022年9月已开始试作，预计2023年6月将开始正式运作，且到2024年前的3年内，会陆续投资130亿日圆，投入IGBT后段制程。

东京应化工业(TOK)由于台积电在本熊本县菊阳町设晶圆制造厂，因此决定在2022年内在熊本县菊池市动工兴建半导体制程用光阻剂的新工厂，投资额146亿日圆(约1亿美元)。这不但是因应台积电熊本晶圆厂，而且是针对全球芯片制造市场扩大，加强在日本的生产基础并在全球分散布局。

昭和电工(Showa Denko)也决定扩产半导体化学机器研磨(CMP)制程所使用的研磨液CMP slurry，投资200亿日圆，在日本茨城县山崎事业所的2个工厂，以及位于台湾台南市的台湾昭和电工半导体材料公司(SDSMT)等3个地点，扩充CMP slurry的生产设备，预计可把CMP slurry的产能扩大20%。

昭和电工也扩充IC载板使用的铜箔基板(CCL)的产能，2025年前投资100亿日圆，增设日本茨城县的下馆事业所、台湾昭和电工半导体材料公司两地的铜箔基板产线与设备。

艾迪科(Adeka)在韩国的子公司Adeka Korea位于全罗北道的全州第二工厂内，将提高用于先进制程晶圆制造的高介电质材料的产能，至目前的2倍以上，预定2022年11月动工，2024年10月以后开始营运。Adeka称，这种高介电质材料Adeka的全球市占居于首位。

在材料方面，东丽(Toray)增产积层陶瓷电容(MLCC)制造成所使用的聚酯薄膜，将在日本岐阜县的工厂内投资80亿日圆改造生产设备，产能扩充至目前的1.6倍，预计2025年投产。

责任编辑：朱原弘