韩国BOBOO半导体零部件维修基地签约西安
来源:万德丰发布时间:2026-07-10508浏览
询问 AI据西安高新区消息,7月9日,该区与韩国BOBOO HITECH企业正式签署了“BOBOO半导体关键零部件维修制造基地”项目的合作备忘录(MOU)。此项合作主要围绕加热盘(Heater)以及静电吸盘(ESC)等半导体核心组件的本地化制造与维修服务展开。
据悉,该维修制造基地的总投资额达到1.5亿元人民币,整体规划分为两个阶段推进。第一阶段拟投入5000万元人民币,租赁大约2000平方米的标准厂房,用于开展上述半导体生产部件的维修和在地化生产工作。第二阶段则准备追加1亿元人民币投资以扩充产能。在产值方面,一期工程竣工后预计可实现6000万元人民币的年度产值,而二期全面投产后,年度总产值有望攀升至2亿元人民币。
作为投资方,BOBOO HITECH在韩国半导体核心零部件制造领域处于领先地位。该企业深耕此细分领域已达三十年之久,其相关产品和技术实力在业内名列前茅,并且已经稳定地为SK海力士、三星等全球知名存储芯片巨头提供配套服务。
西安高新区一直将半导体视为优先发展的战略性产业,现已成长为我国半导体产业架构里的关键支撑点以及全球重要的存储芯片制造中心。自2012年三星闪存芯片项目入驻以来,该区域不断深化与韩国的产业协同,汇聚了众多韩国半导体上下游企业。此次BOBOO项目的成功签约,不仅是西安高新区继新韩金刚石、艾洛特之后引入的又一个韩资强链补链关键项目,也将进一步增强当地半导体关键零部件的本地化服务与供应水平。
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