台积法说抛风向球 晶圆代工转车用力道有望加大

苹果拉货高点一旦向下，有望促使代工厂朝汽车端取暖。符世旻摄

晶圆代工龙头台积电法说会暗示，第3季是苹果(Apple)拉货的高峰期。相关供应链业者表示，这预告苹果订单的产能利用率有可能下滑。苹果是目前消费性电子领域最强有力的需求，称得上唯一仍有实力与汽车产业争抢关键芯片代表。

汽车产业虽然也有杂音，但关键的车用芯片包括微控制器(MCU)、功率元件绝缘栅双极晶体管(IGBT)等仍然短缺，不少车厂仍急于争取，好冲刺第4季业绩，也让其他等待中的长料库存，得以同步消化缓解。

目前晶圆代工厂正如洗三温暖，对于低温的消费性需求已开始妥协，尤其透过各类方式，包括缓拉货、给折扣、价格退让等方式，让消费性需求维持该有的拉货力道，好加速赶底回温，当然以上仍以需求量体大的订单为主。

汽车供应链虽然也想借此波大环境震荡予以重新议价，因考量到关键芯片仍短缺、手中订单能见度仍佳，若没加速短料取得恐使长料库存过高等因素，遂以「佛系议价」方式跟晶圆代工厂交涉。尤其部分国际IDM、一级供应商(Tier 1)与台系晶圆代工厂的协商，多秉持「随行就市」，其实就是依市场供需来决定价格。

期待的结果是代工厂能在汽车端需求量扩大的情况下让利降价协助，一起冲刺需求至少乐观的汽车领域。若无法降价，不强硬涨价也是很不错的结果。但若强硬要求涨价，汽车端仍会尽力配合，关键是要有充裕的供给。

相较于消费性需求用尽各种方法来压低价格，汽车端的佛系议价让晶圆代工厂得以维持更稳定的订单能见度及产能利用率，有望激励晶圆代工厂尽可能扩大手中车规产能，至少可减低动荡不止的大环境挑战。

业者指出，针对2023年汽车芯片的议价，目前多数仍在协商阶段，还未拍板。所以市场充斥各种揣测传闻，也可能是一种试水温的模式。另外，近期美加大对中的半导体限制，也极可能影响最终的谈判结果。

责任编辑：朱原弘