IC封装导线架需求1Q23落底 2022年获利、价格暂保稳健

IC封装基材近期需求也因供应链库存去化放缓，业界估计2023年第1季落底。李建梁摄

IC封测代工(OSAT)产业因主流消费基础IC需求下滑，多数业者面临稼动率保卫战，上游封装基材如导线架(Lead Frame)、环氧树脂供应链业者坦言，以打线封装基材来看，估计2023年第1季可望落底。

近期主要封测厂客户包括日月光集团、Amkor、长电等，除了苹果相关、车用、工控芯片外，其余封测需求暂时放缓，先前火热的网通芯片，封测端也传出略有降温。此外，OSAT厂协助IC设计客户「Wafer Bank」堆放未下线晶圆库存情事，也仍存在。

日系材料原厂仍展开在国内等地的扩产计划，主要针对打线封装、覆晶封装都需要的关键基材环氧树脂，材料代理业者坦言，虽然2022年底到2023年上半，电子业上下游势必须要面对库存调整的阵痛期，但是长线观察，半导体含量在未来十年内仍是成长趋势，封装基材需求也会同步窜升。

虽然强占全球IC封装技术比重约70%的打线封装，近期各大OSAT厂传统封装业务都略有调整，不过IC封装导线架价格也仍持稳，并没有因为需求减少而有降价情事，导线架业者也持续与客户商谈，客户端也能够体会并接受因全球总经局势不明、乌俄战争造成的原物料价格上涨等成本扬升。

事实上，对日系导线架厂来说，日圆贬值反而有利出口，台系业者仍以强大的产品竞争力与日厂分庭抗礼，业界预期，长科等台系IC导线架大厂因为2022年才正式调涨报价，估计第3季与2022全年的获利表现，都将明显优于第2季与2021年同期水准。

展望后市，日月光集团、力成旗下超丰、华泰、菱生、典范、捷敏等主要封装代工业者，预期消费芯片封测需求平淡的趋势将持续到2023年上半，其中，龙头厂日月光集团因手握苹果(Apple)、IDM龙头大厂委外订单，预期受到影响较低，不过先前法说会中，日月光集团也预期2023年第1季营运，将回到传统季节性淡季表现。

功率模块导线架部分，台厂中以顺德、界霖持续站稳车用/工控品产业地位，熟悉车用半导体业者坦言，其实车用芯片供需也是有「长短料」，目前已经并非全面缺货，先前火热的车用微控制器(MCU)、车用CMOS传感器(CIS)等，其实各家芯片商库存状况不一。

由于电动车(EV)发展趋势非常明确，功率半导体包括如矽基绝缘闸双极晶体管(IGBT)与碳化矽(SiC)功率模块需求仍相对强劲，这些都需要高定制化的功率模块导线架，也成为顺德、界霖频频透过IDM客户打入国际车厂、知名EV大厂供应链的关键。

IC封测业者坦言，在中美G2格局下，2023年市况有非常多不确定性与黑天鹅存在，欧美市场年底旺季效应恐怕不如预期，其次，消费电子等产品属于消费财，汽车、房产属于耐久财，3C产品已经率先出现一波消费力缩手，后续会否影响到耐久财需求，业界目前并不敢打包票。

由美国掀起的升息浪潮，全球资金大幅回流美国，新兴国家的物价与消费力道势必受到冲击，目前各界或许认为车用芯片、工控芯片需求比起3C稳健，事实上许多通膨的冲击还未浮现，2023年上半恐怕还有许多新挑战。台系IC封测供应链相关业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况等做出公开评论。

责任编辑：朱原弘