PV/车用IGBT缺货续涨 台功率元件盼2H22见曙光

代理业者也坦言，部分芯片原厂仍将承受2022年第4季与2023年第1季上游晶圆厂的成本结构调涨而反应在报价，目前并未看到IC全系列品项价格大幅崩跌的情事发生，跌价较为明显的为低端IC，及存储器IC等。目前车规，甚至是太阳能(PV)用的IGBT元件与模块确实交期仍长，但大宗IT、3C所需的MOSFET、二极管需求疲软。

除国内晶圆厂、封测厂代工费用普遍浮动「暴涨暴跌」外，为填补基础功率元件的晶圆代工产能利用率，大举转向低端IGBT如家电用产品，因此若观察IGBT市况，预期下一波供需稍微趋缓的可能会是在消费电子产品相关应用的IGBT，特定工控/车用则不在此列。

业界也传出，由于供给IGBT产能扩充速度还是相对有限，各大业者就算要扩产，时间上也还至少需要1~2年以上，短期内特定工控/车规品供需缺口仍无法被满足，目前也没有供需平衡的迹象，新一波的订单仍可能涨价。

以车用芯片为例，库存水位其实有一定的水准，但因为需求没有减弱，目前车用半导体仍是成长最明显的领域。这分为两大方向，其一，电动车(EV)如火如荼的进展，带动Si IGBT甚至是第三类半导体如碳化矽(SiC)元件需求。其二，传统燃油车电气化也刺激车用半导体需求不坠，换句话说，车用半导体的「含量提升」才是关键。

以国际IDM厂车规IGBT交期来看，普遍仍有40~50周的水准，各大系统业者甚至持续希望能够确认到2025年的产品交期，但以目前产能不足的现况观察，业界预期供需缺口仍在40~50%是有可能的。

对台系功率元件供应链来说，车用相关功率元件台厂泰半为起步阶段，举凡台半、强茂、德微，甚至是经营车用功率元件最深的朋程等，对于整体营收贡献来说还是有提升空间，能够打入的车用功率半导体品项，能够切入核心系统的部分仍相对较少。

德微在大股东暨大客户美商达尔(Diodes)集团的助力下，2022年前三季度营运、获利表现仍相对稳健外，相关业者日前强调，随着产品组合持续调整，2022年仍有机会达到年度获利目标，目前正持续着手进行产能整并第2阶段精进计划，力求提升效率，新一代产品生产线设备正进厂安装，预期在2023年上半建置完成，下半年验证/量产，推估与现有产能相比，将呈现倍数成长。

台系业者坦言，预计黑暗期还会持续数个月，举凡芯片端、生产端等都受到影响，但以目前上下游普遍都有库存调整共识来看，2023年中可望是第一个景气回温向上的转捩点。