OLED驱动IC高端测试开始失守 量能、稼动率下半年双降

熟悉DDI供应链业者坦言，IC设计客户陆续调节投片水准，预期约有3个月左右的反应时间，再到下游封测厂商，以目前的市场景气不确定性来看，估计国内消费电子终端市场要复苏的时间点，第3季基本上已经不会发生，第4季也只能持续观察，近期国内内陆陆续有其他省份也开始有封控措施，隐忧目前并未解除。

以DDI封测主要几大应用来看，大尺寸TV相关的传统LCD驱动IC，主要采用薄膜覆晶封装(COF)，目前需求大概是最差的，主力面板大厂、驱动IC客户等，普遍并不看好后市。

也因此，COF封装材料业者如tape COF供应商的颀邦、易华电，营运可能将会受到供应链高库存影响。易华电先前公告的2022年6月营收新台币1.96亿元 ，月减约达18.95%，年减28.67%，累计2022年前6月营收为13.28亿元，年减13.26%。

Tape COF业者坦言，这主系面板终端产品及整体供应链库存过高，影响客户端拉货速度所致，虽然时序进入全球消费性电子市场的备货旺季，但目前杂音不断，从市场及客户信息研判第3季库存调整将相当激烈，影响程度可能达3成以上，后续展望偏于保守。

而事实上，对于驱动IC封测代工(OSAT)业者来说，逐步放量的OLED DDI因测试时间拉长，相当占高端测试产能，先前持续保持满载。不过进入下半年后，高端测试产能利用率也趋于松动，OSAT业者坦言，封测「量能」率先失守，虽然OLED DDI还算是变动幅度较小的应用领域，不过，确实封测量估计不若上半年畅旺。

旺季不旺的走势，估计从上游IC设计蔓延到OSAT端，至于后续产能保障协议部分，OSAT业者坦言，长约(LTA)仍有约束力，但相较于晶圆代工端，OSAT厂可望较有转圜空间，可以透过很多种不同方式协调，确保双方最好的长期合作模式。外界关注的封测代工费用部分，OSAT供应链传出暂时还没有要调整，后续会持续观察市况而定。

不过，颀邦、南茂等两大DDI IC封测厂，各自有利基业务可望支撑营运。南茂估计下半年存储器封测业务表现有机会优于DDI封测，颀邦则受惠如苹果(Apple)供应链、以及「非驱动IC」的RF、PA业务相对稳健，虽然普遍来看，OSAT端估计下半年也甚至偏向保守，预期将会与多数主要客户走势大致相仿，但以价格变动来看，价格下滑的速度与幅度，将比终端产品与IC本身来的稍为缓和一些。

南茂6月营收约21.11亿元，月减近12%，上半年营收约135.77亿元，目前仍约与2021年小增0.96%，上半年仍创同期历史新高。颀邦6月营收约21.18亿元，月减约6.05%，上半年营收约133.74亿元，比2021年同期微减0.12%，上半年为历史同期次高。

针对特定客户、单一产品等，南茂、颀邦发言体系，不做公开评论。