台系IC封测量能缩水 4Q22面临稼动率保卫战

台系IC封测第4季面临稼动率保卫战。李建梁摄

半导体产业链与电子业上、中、下游的库存调整持续进行中，IC后段封测代工(OSAT)厂本身没有太多的库存问题，不过封测业讲究的是「量能」，消费电子诸多基础芯片需求的下滑，也使得封测大厂第4季最大的挑战就是维持产能利用率，包括IC封测龙头日月光集团、力成集团等，估计年底前仍有一波稼动率保卫战硬仗要打。

传统的打线封装(WB)仍是最主流的封装方式，全球整体IC市场仍有7成的芯片采打线封装，包括存储器IC。先前半导体产业链几乎全面缺货涨价，近两年来OSAT厂也大力因应客户需求增打线机台，一度带动封装设备、封装基材业者营运，除日月光与旗下矽品、力成集团等大厂外，中型业者包括力成旗下超丰、菱生、华泰、典范等，封测订单也都满载而归。

随总体经济充斥通膨、升息、战争、封控等诸多不确定因素，IC封测订单大幅量缩，又以规模最大的3C相关基础芯片为主，即便是车用/工控/网通芯片目前还算相对稳健的领域，但是以比重来看，要全然弥补消费芯片量能短少的缺口，实属不易。

封装设备厂直言，打线机台也早已从「大家抢着要」的1年交期，到现在「大家都不要」的正常交期，市场甚至多次传出有封测厂客户有递延交机情事。封装导线架业者也坦言，对比IDM、OSAT厂需求，龙头OSAT厂也开始有需求稍微放缓情事，IDM车规品、网通芯片等，需求算是稳健，但也没有太大的成长幅度。

随着规模数一数二的日月光集团高雄厂产能利用率，也传出第4季将下滑到7~8成水准，估计各家OSAT厂打线封装产能利用率都面临挑战，二线厂恐怕经营压力更甚以往。

即便是手机AP、主流CPU/GPU所用的载板(Substrate)覆晶(FC)封装，目前如高通(Qualcomm)、联发科、超微(AMD)、NVIDIA等后市展望并不算乐观。手机AP、CPU/GPU旧品还在力求尽快去化库存，新产品虽然陆续发表，但放量速度与市场需求明显缓慢，都使得2022年第4季封测厂稼动率备受挑战。

在存储器封测具有龙头地位的力成集团，旗下超丰因大量承接两岸IC设计、国际芯片厂消费电子芯片如MCU封装，近期需求大缩水，业界预期要到2023年中以后，3C相关基础芯片封装量才会慢慢回温，至于封装代工价格，业界人士坦言，目前几乎订单量窒息，也无须再多谈价格策略。

力成本身大宗承接美光(Micron)、铠侠(Kioxia)等「非韩系」存储器委外封测，苹果(Apple)iPhone 14系列大宗向存储器原厂直接采购Flash，可望支持力成封测业务营运，不过，美光近日释出保守后市展望，也大砍资本支出，力成存储器本业第4季也仍有所挑战。

与CMOS影像传感器(CIS)封装业务较为相关的同欣电、精材、采钰等，同欣电操刀大宗Android阵营手机CIS晶圆重组(RW)业务，然Android阵营销售持续不振，第4季手机业务保守，惟车用CIS封装需求持续畅旺。精材、采钰等台积电体系成员打入苹果供应链，由于苹果2022年3D传感元件提前拉货，近期营运稳健，不过iPhone 14系列的续航力仍有待观察。

封测业者估计，在利基型的车用/工控MCU、功率半导体，以定制化的传感器、MEMS元件等封装业务仍保持稳健，但因主流的逻辑运算芯片或是存储器IC持续面临产业景气修正，台系IC封测第4季营运展望普遍趋于保守。

龙头日月光集团因旗下尚有EMS厂环旭拥抱苹果旺季、中坜厂传感器业务、高雄厂承接车用芯片委外封测业务等，填补3C芯片封测需求下滑，日月光集团本身2022年维持逐季成长，但中型封测业者第4季压力估计仍将持续浮现，期盼产业界的库存去化尽速完成。

责任编辑：朱原弘