消费型基础IC库存严峻 封装导线架4Q需求再降

2022年即将进入第4季，消费电子的大宗IC面临库存调整，由于基础IC约有7成采取打线封装(WB)，需要使用导线架(Lead Frame)作为IC封装基材，供应链传出，原本预计2022年第4季有机会落底的导线架业者营运，可能还得再延后1~2个季度观察市况。

封装导线架相关高层透露，除苹果(Apple)iPhone 14系列外，近期多数3C产品终端市场买气不振，主系受到欧洲、国内、美国等各地通膨影响，消费者缩手导致库存去化速度缓慢，国内封控、乌俄战争的后遗症目前也暂未缓解，半导体后段封测需求持续有不确定性。

封测代工(OSAT)龙头日月光集团虽然2022年大抵可以维持逐季成长，不过，IC产品也因不同品项，封测订单能见度与OSAT厂稼动率各有差异。目前IDM大厂为主的车用芯片需求尚算稳健，这主要是对比封测量大打折扣的3C芯片来说，但以成长动能来看，也说不上明确的成长前景。

较为定制化的高端传感器(Sensor)、微机电(MEMS)元件等，需求还算稳定，工控、车用、商用领域前景较为明确。主流的中低端逻辑运算芯片、电源管理芯片等，后段封测需求量能持续疲软。

封测供应链指出，其实只从苹果销售量观察会有些失准，毕竟，预期果粉或是经济能力较有余裕的消费者，还是愿意购买如iPhone 14 Pro系列等高端手机，但中低端机种市场冲击甚钜。

多方探询手机PA、CMOS影像传感器(CIS)、周边基础IC、代理代理商等业者说法，Android阵营持续欲振乏力，各大市调机构对于2022年手机出货总量的预估值，预期比2021年衰退双位数百分比也已经趋于共识。

PC/NB领域，目前MacBook系列销售尚算稳定，但周边PMIC、USB界面IC、显示器相关IC(DDI)供应链仍相对保守，这也直接影响到讲究「量能」的封测产业。

综合封装设备、封装基材及OSAT大厂看法，传统基础IC与高端高效运算芯片等封测需求明显「两个世界」，甚至大宗采用载板(Substrate)技术的高端覆晶封装(FC)相关芯片需求，封测端也很难对于后续成长性打包票，只是相对于传统基础IC比起来，衰退幅度没有那么大。目前期盼主力大客户尽快把旧产品库存消化完毕，才能迎接新产品接棒上市。

以龙头日月光集团的后续营运预估观察，业界推测，2023年有机会保持正成长，但成长幅度势必较2022年缩小。而二线业者、国内业者等，维持稼动率在一定水准已经不容易，面临稼动率保卫战的厂商大有人在。

由于二线业者大多承接两岸IC设计业者的中端芯片封测订单，应用领域还是以IT、3C为主，普遍来看，封测端本身虽然没有库存问题，但从客户采「Wafer Bank」策略的比重并未降低来看，IC设计、系统厂、代理商的库存去化，仍要持续到2023年上半方可有较为缓解的迹象。

台系封测、材料供应链业者发言体系，强调不对特定客户、单一厂商状况等，做出公开评论。

责任编辑：朱原弘