半导体高端测试2Q总金额估逆势 无惧手机AP量短少、稼动率波动

台系IC测试供应链包括日月光集团、京元电子、矽格集团、力成旗下晶万亿成、欣铨、久元等，2022年可望受惠高端测试需求强劲带动，包括网通、高效运算(HPC)、电源管理芯片(PMIC)、车用芯片、存储器控制芯片等。

测试业界估计，第2季整体台系IC测试供应链代工业务「金额」仍将逆势成长，受到手机芯片前景不明的影响不大。

测试供应链业者证实，从量能部分来看，随着高通、联发科「确实」有减少手机应用处理器(AP)旧款产品的上游投片量，使得测试需求同步缩水，目前等候第3季到第4季新品转换承接上来，二线IC设计业者也调节了低端PMIC、低端MCU等消费电子芯片测试需求。

不过，从台系大客户的产品组合与策略来看，如台厂奥援联发科的大宗测试产能仍保持满载水准，测试产能的确有因不同客户、不同产品线出现稼动率下滑，但即便如此，整体第2季IC测试总金额，却随着芯片升级、复杂化拉长了测试时间，稼动率波动与测试厂业绩表现的连动性，已经较为「脱钩」。

IC测试业者坦言，近期美系GPU/CPU大厂新品即将上阵，预烧测试及定制化预烧炉设备需求大爆发，传出美系龙头更有意追加订单。Wi-Fi 6/6E SoC、高端PMIC等测试订单仍稳健，车用IDM大厂释出的委外需求，则大宗由日月光集团、京元电、晶万亿成等拿下，订单仍持续升温。

由于高端网通、HPC、车用、PMIC等都需要更长的测试时间，京元电、矽格等对于第2季营运展望不看淡，甚至矽格集团缴出5月单月历史新高营运表现、京元电也写下单月次高业绩表现，业者认为，上海的缓步解封，也直接使得国内生产据点物流更为顺畅，有利于营运升温。

测试业者也坦言，近期如群联、与美商迈凌(MaxLinear)合并的慧荣等，SSD存储器控制IC测试需求非常畅旺，这也反应于打入如美光(Micron)等供应链的中华精测等测试探针卡业者营运。

精测2022年业绩逐月增温，精测目前SSD存储器控制IC客户群，已囊括美系、亚系存储器大厂及独立芯片公司，由于客户升级高速测试规格，这将持续在手机AP测试能见度较低的态势下，帮助测试界面厂站稳脚步。

熟悉半导体测试业者坦言，手机AP包括5G产品，确实走势相对疲软，目前测试厂还是在进行投片量减少的2021年式旧款SoC生意，这其实在2021年底以及2022年1~2月就已发生，3~4月更进一步确定「手机卖不动」的市场现实。

封测业者坦言，手机芯片市场透明度相对较高，主系主流系统厂、IC设计等几乎是大者恒大，目前看来第3季需求「平平」，但预期以台积电先进制程、先进封装为主的苹果(Apple)体系将有旺季基本盘，各界也做好手机市场不佳的心理准备。

尽管手机、3C用基础IC测试订单缩水，后续总体经济景气能见度不高，但与大客户合作密切的台系IC测试供应链，坦言整体测试产能确实比疫情前增加了不少，稼动率会有程度不一的下滑，但随着芯片复杂化、芯片种类增加等，使得高端测试如系统级测试(SLT)、预烧测试等需求不坠，2022年IC测试业者泰半仍抱持相对乐观的后市展望。

台系半导体测试、测试界面供应链业者，对于特定厂商、单一客户状况等，不做公开评论。

责任编辑：陈奭璁