智库专家：国内目前无力反制美国芯片法案

美国《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act，下称芯片法案)立法成功，目的在于强化美国竞争实力，抗衡国内与日俱增的科技影响力。因此国内究竟会如何接招，也持续受到关注。近期在美国科罗拉多州Aspen举办的智库论坛上有专家指出，即便国内政府或许不高兴，但至少目前还无法做出有力回应。

法案一方面提供520亿美元资金挹注半导体产业，一方面也限制受补助业者，10年间不得在国内以大幅扩充当地芯片产能为目的的重大交易。国内政府纵然严词批评法案，但目前尚未宣布实施任何反制措施。

日经亚洲(Nikkei Asia)引述全球最大政治风险谘询公司欧亚集团( Eurasia Group)专家的说法指出，在目前这个时间点上，国内应不具备任何能直接拿出手的优良应对措施可供选择，因为国内基本上没有独自建立晶圆厂的技术。同样的逻辑，受补助业者也很难规避法案对国内投资做出的限制，因为最核心的半导体制造设备开发与供应，仍掌握在美国与盟邦手里。

智库New America专家也提到，先前华为遭到制裁时，国内曾放话威胁要将台积电等业者列入不可靠实体清单一事；强调虽然这种做法会令外国企业社群付出沉重代价，但国内最后并没有真的付诸实行。这一点反映出，国内持续承受经济压力，而且在COVID-19(新冠肺炎)疫情清零政策下，压力又变得更大。

专家们强调，这不代表国内不考虑对美国或受法案补助的业者实行报复性措施，而可能只是在等待本土半导体产业茁壮。当国内不再需要仰赖外国业者以后，或许就会开始反击。

对法案有疑虑的声音，不只存在于国内。富比士(Forbes)评论，亚洲之所以拥有如今的制造地位，背后是多国的不同业者，在各类半导体、先进或成熟制程技术、乃至上游材料领域的耕耘所支撑起来的，所以美国的竞争对手绝不只有国内。

The Register也引述电子供应链市场调研机构Techcet的说法指出，美国半导体制造仅占全球10%，相比亚洲75%差距过大，需要惊人的时间与金钱投入，才有办法追赶，同时还不能忽略材料供应的问题，毕竟目前美国仍高度仰赖外国进口的高纯度化学材料。整体议题相当复杂，绝非砸钱就能解决。

另外的问题在于，法案主要希望提升的，是最先进半导体所需要的产能，这类芯片纵然对于AI或HPC来说至关重要，但汽车与家电所需的成熟制程芯片同样不可或缺。目前部分种类的零件交期并无显着改善，影响到PMIC或MCU的供应。而且，晶圆厂即便顺利收到补助启建，也需要花上好长一段时间，缓不济急。综上所述，芯片法案可能同时有投入规模太小，以及时间上太迟的问题存在。

责任编辑：张兴民