高通发表Snapdragon Ride Flex 推进车内运算集中化

高通近来大力拓展发展前景看好的车用市场。高通

高通（Qualcomm）在CES 2023上正式发表下一代车用集中化运算系统单芯片（SoC）Snapdragon Ride Flex，针对自动驾驶与车内娱乐等座舱功能而设计，由于结合过往不同芯片各自独有的功能，有望降低车辆成本，预计2024年开始生产。

综合富比士（Forbes）与路透（Reuters）报导，在此之前，高通针对先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶系统（ADS）所设计的Snapdragon Ride平台，已经进入量产阶段，并搭载于通用汽车（GM）于2022年3月发表的豪华电动休旅车款Cadillac Lyriq。

此外，高通旗下相关产品还包括多家车厂已使用于车用信息娱乐系统当中的Snapdragon Cockpit，以及用于连线的蜂巢式基带等。

而Snapdragon Ride Flex处理器，就是以上不同产品的集大成者，结合Flex SoC与下一代人工智能（AI）加速器，效能最高可达到2,000 TOPS，拥有虚拟化与运行关键性等级不同的多种操作系统的能力，为下一代的电／电子（E／Ｅ）架构，即运算集中化的趋势提供必要的运算效能。

这类产品的最大市场竞争者，包括NVIDIA的Orin与下一代Thor SoC。

高通也预先整合Snapdragon Ride Vision软件栈与Flex SoC，这是以高通与Veoneer合作开发的Arriver视觉感知软件栈为基础，所发展而来的成果。外界预期，这将大大有利于车厂在未来车款当中，导入新的ADAS与ADS。高通已于2022年4月宣布完成Arriver业务的收购。

高通透露，车厂客户已经开始试用这款新SoC。虽然官方并未公布具体应用信息，但富比士推测，BMW与大众（Volkswagen）都有在未来产品规划当中采用高通平台的计划。

责任编辑：张兴民