网通、车用VPC探针卡需求不坠 旺矽3Q拼创高、4Q淡季可控

半导体测试探针卡(Probe Card)暨设备大厂旺矽2022年第2季业绩缴出历史新高表现，第3季在网通、车用芯片晶圆测试所需的垂直探针卡(VPC)挹注下，市场推估，旺矽业绩表现有机会持平甚至小增。

至于大宗使用悬臂式(CPC)探针卡的显示驱动IC(DDI)，虽然IC设计端近期库存有压，不过，因旺矽掌握多数DDI龙头订单，随时序进入2023年初以后，新案开发所需的晶圆测试探针卡也会优先由旺矽奥援，在IC产品面临库存去化的此刻，各界对于旺矽营运看法仍相对稳健。

旺矽发言人邱靖斐表示，主力业务探针卡包括CPC、VPC、微机电(MEMS)产品已经相对齐全。2021年以降CPC探针卡产能高度供不应求，延续到2022年上半，但也随着DDI市况变化，7月起订单出货比来到0.98左右。各界预期旺矽第4季业绩约季减高个位数至低双位数百分比幅度，呈现季节性效应。

尽管如此，打入国内、国际大厂网通芯片、高效运算(HPC)、车用芯片测试供应链的VPC探针卡需求畅旺，自从2022年2月起一路供不应求，7月订单出货比逾1.3，第3季订单需求不坠，也将支撑第3季整体营运有机会比第2季持平或小增。

MEMS探针卡部分，目前力拼通过客户认证，锁定目标为手机AP高端测试界面，持续对台系、美系客户少量出货中。

旺矽三大事业群包括探针卡、LED、光电测试，新事业群则有半导体先进测试、高低温测试设备等。邱靖斐分析，由于旺矽探针卡产品线相对完整，在DDI领域更是龙头地位，后续半导体产业成长仍可期。LED领域已经触底回温，2022年有机会小幅成长，静待Micro LED、VCSEL需求升温。

新产品事业部分，半导体先进测试、高低温测试设备机台持续缴出成长表现，目前新事业群占营收比重已经来到25%。尽管全球前十大探针卡业者中，美、欧、日系大厂分占前四强，旺矽多年来稳居第五，不过，旺矽除了产品线完整外，还有完善的售后服务、良好的客户关系、合理的价格策略等三大竞争优势，在台湾半导体聚落中发挥强项。

据了解，不少外商、同业都认为「接地气」是台厂扩展逻辑IC、DDI探针卡市占关键之一，旺矽在2021年高度供不应求的态势下，没有轻易跟随同业调涨报价，反而逆势巩固更提升了市占率。

旺矽2022年上半毛利率超过45%，主系高毛利VPC产品线显着成长，市场推估，第3季整体业绩有机会力拼持平或再创新高，虽然第4季因季节效应业绩将季减，不过毛利率表现有机会持稳。旺矽发言体系，不对财务预测数字、特定客户做出公开评论。

责任编辑：朱原弘