旺矽:AI需求强劲,2026年营收预计两位数增长
来源:万德丰发布时间:2026-06-18641浏览
询问 AI探针卡厂商旺矽于6月17日举行股东大会。该公司董事长葛长林在会上指出,受益于人工智能产业的快速发展,下游客户的备货需求持续增强,订单预期也随之延长。他预计公司2026年全年营收将实现两位数增长,且下半年业绩表现将优于上半年,整体保持逐季上升的趋势。
在技术与市场层面,葛长林认为人工智能芯片架构大约每12个月就会更新一次,这种迭代推动了设备的更新换代,使得客户对测试界面的要求不断提高,目前尚未看到需求上限。总经理郭远明补充道,人工智能客户不仅采购新一代产品,对上一代产品的订单也在持续补充,公司正在积极调整产能以满足这些需求。
随着人工智能应用的普及,高性能计算芯片和超高速传输接口成为技术发展的重点。晶圆测试作为保障先进工艺稳定生产的核心环节,其重要性日益凸显。探针卡作为晶圆测试的关键接口,在提升高端芯片良率和测试效率方面发挥着决定性作用。
针对目前探针卡市场供应紧张的局面,葛长林表示,提高产品价格并非公司的长期运营策略。但由于客户对产能的需求十分迫切,公司正考虑引入预付款机制,以确保客户在产能分配中获得优先权。在扩产方面,前期的土地和厂房资源已基本落实,后续将按计划推进,但未来行业将面临人才和电力短缺的挑战。在行业竞争方面,超大型数据中心客户的需求巨大,头部企业的规模优势将更加明显,旺矽正通过扩大产能来巩固市场地位,而规模较小的供应商可能会面临淘汰风险。
在新业务拓展上,关于硅光子测试设备的研发,旺矽透露目前已有部分工程测试设备处于验证阶段。预计到2026年底前仍将维持验证状态,量产设备的设计方案将在2027年最终敲定,届时订单预期将更加清晰。
此外,旺矽在本次大会上完成了9名董事的换届选举。其中,葛长林、郭远明、陈四桂、李笃诚、刘方胜和高进枨担任6名非独立董事,许梅芳以及来自中国台湾地区东海大学法律学院的廖大颖、中国台湾地区清华大学科技管理学院的金联舫担任3名独立董事。
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