美国《芯片和科学法案》签署：全球芯片股下跌 Chiplet概念领涨

8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，今日A股半导体方向的相关板块纷纷低开，不过开盘后相关个股纷纷快速反弹，受芯片封装材料需求量持续增加消息影响，A股Chiplet概念股再度走强。

其中，龙头大港股份7连板，苏州固锝、文一科技等同样涨停；与此同时，国产芯片概念股天奥电子、嘉欣丝绸涨停，达威股份、安集科技、南方精工等涨幅居前，中芯国际一度翻红；半导体板块中，长川科技、拓荆科技、清溢光电等涨超5%，今日上市的满坤科技涨超70%。

不过，在早盘的亚太市场中，日韩芯片股在仍处在下跌的态势中，韩国SK海力士公司一度下跌3.5%，创7月1日以来最大跌幅；三星电子一度下跌2.3%；东芝下跌1.5%。

在美股市场中，芯片股也在盘中出现跳水，费城半导体指数最深跌5.7%，台积电跌超3%，预警收入不佳的英伟达和美光科技跌近4%。

美国芯片法案不利全球芯片供需平衡

据悉，美国《芯片和科学法案》对美本土芯片产业提供巨额补贴，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。

白宫当天发布声明称，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元（约合人民币3558亿元）。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。

拜登在法案签字仪式上说，尽管美国的芯片设计和研发保持领先，但全球只有10%的半导体是在美国本土生产。新冠疫情导致的供应链中断，推高了美国家庭和个人的成本。“我们需要在美国本土制造这些芯片，以降低日常成本，创造就业机会。”

拜登表示，这项法案将为美国整个半导体供应链提供资金，促进芯片产业用于研究和开发的关键投入。该法案要求任何接受美国政府资金的芯片企业必须在美国本土制造他们研发的技术。这意味着“在美国投资，在美国研发，在美国制造”。

芯片产业是一个高度全球化的产业，需要各国分工协作。全球芯片产业链供应链的形成和发展，是市场规律和企业选择共同作用的结果。据业界统计，一些先进芯片的生产包括1000多个工序，需要超过70次跨境合作来完成。美国政客人为地推动“脱钩断链”，显然违背市场规律，破坏全球产业链稳定。

中国人民大学智能社会治理研究中心研究员王鹏表示，“法案不利于全球产业链、供应链的优化配置，人为地增加了很多限制，其实不利于全球芯片的供需平衡，一定程度上还可能会导致通货膨胀的加剧。”

Chiplet被业界寄予厚望

对于美《芯片与科学法案》，华泰证券认为，该方案将促进半导体制造回流美国，晶圆代工的产能区域化分布趋势加速。招商证券研报也表示，在全球半导体产业链割裂的背景下，中国半导体产业本土化有望加速，巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支，建议关注半导体国产设备与材料厂商。

对于今日市场大热的Chiplet，光大证券研报指出，Chiplet延续摩尔定律的新技术，芯片测试与先进封装有望获益。Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。随着芯片制程的演进，由于设计实现难度更高，流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加，“摩尔定律”日趋放缓。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。Chiplet可以大幅提高大型芯片的良率；有利于降低设计的复杂度和设计成本；有望降低芯片制造的成本。

今年3月份，AMD、Arm、先进半导体工程、谷歌云、英特尔、高通、三星、台积电、微软、Meta等十家行业巨头组成UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟，负责制定与小芯片技术相关的行业规范，携手推动Chiplet接口规范的标准化。目前，多家中国大陆半导体公司也加入了该联盟，包括芯原股份、芯耀辉、芯云凌、芯和半导体、奇异摩尔、牛芯半导体、灿芯半导体、忆芯科技、OPPO等。

本文内容参考金融界、智通财经、上海证券报综合报道