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来源:何致中发布时间:2022-08-101228浏览
询问 AI消费电子终端市场出现明显修正,IC代理业者泰半认为,「库存调整」有助于产业回归健康。半导体材料代理业者也指出,近期各大晶圆代工厂、封测代工(OSAT)厂生产设备普遍递延装机,这也可以让业者有时间库存去化,长期来看,半导体先进制程持续推进,车用/工控芯片的封装需求也并未减少。
不管是晶圆代工所需材料如硅片、光阻液,或OSAT所需材料如导线架、环氧树脂、载板等,日系业者在全球占有一席之地,代理业者高层坦言,日商扩产计划相对审慎,会仔细评估中长期需求。日系大厂包括如信越化学(Shin-Etsu)、胜高(Sumco)、住友集团(Sumitomo)等,认电动车(EV)、绿能、高效运算(HPC)等仍将带动高端材料需求。
代理信越化学产品为大宗、切入台积供应链的材料代理崇越科技,2022年7月业绩仍创下历史新猷,累计年营收也仍年成长近3成,崇越科技7月合并营收约达新台币46.2亿元,年增27.9%,累计营收304.3亿元,年增29.3%。
崇越科技董事长郭智辉指出,部分厂商有订单调整,不过先进产品仍供不应求。崇越集团长约已签至2026年,预期二线厂、国内业者等有降价要求,集中6、8寸产品,但一线大厂影响轻微。而晶圆厂也因设备机台长短料问题出现延后装机、延迟量产时程,这也替库存调整争取更多时间。
外电报导日系两大硅片原厂信越、Sumco等说法,认为需求未有明显下滑,特别是高端逻辑IC用12寸产品。约略松动部分为部分6寸产品。而以终端应用面来看,PC、手机需求下滑在预期之中,车用/工控芯片需求并未减缓。
材料代理龙头华立也坦言,消费电子领域积极调整库存,但在数据中心、5G、车用产品含矽量提升下,半导体长期结构性需求依旧稳固。
华立主力客户因技术领先,稼动率仍高,带动先进制程的关键耗材,如光阻液、CMP研磨液、电子级特殊气体、大宗化学品销量大增,推动集团上半年营收378.5亿元、年增14.2%,刷新历史记录。展望下半年,客户将量产新品取得进展,同业上游供应链产能不足,华立已在国内、新加坡协助当地客户切换用料。
在封测端,「两样情」的态势也持续,一线大厂、高端/车用/工控芯片封装、材料需求未减。封装材料代理代理大厂长华集团2022年第2季仍缴出历史新高业绩,单季营收58.2亿元,毛利率23%,2022年上半营收114.75亿元,年增21%,归属母公司净利11.31亿元,年增高达97%。
长科高层也强调,IDM大厂车用/工控芯片封装需求仍强,承接大宗IDM委外订单的日月光集团营运不坠,车用MCU、MPU等仍需打线封装导线架。长华集团旗下导线架厂长科7月再写下单月营运新高,营收为13.01亿元,月成长0.8%、年增19.5%。累计2022年1~7月营收87.11亿元,年成长26.6%。
展望后市,业界预期包括崇越、长华、华立等材料代理大厂营运仍将持盈保泰,长科维持第3季财测展望不变,崇越则连6季营运创高,光阻液、硅片、晶圆载具、石英等产品销售仍供不应求。随晶圆厂扩厂与资本支出相对明确,业界预期崇越全年营收、获利力拼成长双位数百分比幅度。华立也估计,半导体全年营收将高双位数成长。
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