作为绝大多数半导体制造所使用的衬底材料，硅片是众多半导体产品的基础，而半导体又是各类电子设备不可或缺的核心部件。这种经过高度工程化处理的薄型圆片，最大直径能够达到300毫米。
据SEMI旗下硅制造商集团（SMG）于7月29日发布的季度分析报告显示，全球硅片出货量在2026年第二季度达到3573百万平方英寸。这一数据相较于2025年同期的3327百万平方英寸，实现了7.4%的同比增长；与2026年第一季度记录的3275百万平方英寸相比，环比增幅为9.1%。
针对市场表现，SEMI SMG主席兼胜高株式会社销售与市场部总经理矢田银次指出，第二季度硅片出货量维持了稳健的增长态势。目前，强劲的人工智能相关需求不仅集中在先进逻辑和存储领域，还进一步延伸至功率器件、光电子等其他市场。同时，工业与汽车领域的需求正处于复苏阶段，但存储器价格压力对个人电脑和智能手机的需求造成了一定限制。此外，器件制造商正在积极投资以扩大产能。
