车用供应链也传库存调节 长短料差距恐加大

汽车供应链也传来库存调节。法新社

车用晶片短缺问题持续，近期随着消费性需求衰退，使半导体厂将部份产能积极朝工业及车用领域取暖，使车用晶片开始出现长料太长、短料太短的问题。供应链业者表示，考量到短料难以有效补给，近期市场传出，部份车用供应链恐怕会对长料进行库存调节，将使零组件业者感受到拉货力道趋缓。

主要是步入下半年，面临缴交年度财报成绩单，在销售量受产出影响下半年已难达标下、拉升获利率更显重要，所以调节库存降低成本，被预估将陆续被部份车厂引用。实际上，车厂备好的钢材、底盘等，库存成本水位亦高。因为各领域、品牌车厂的短料掌控度不同，组成车的进度也不同，所以各供应链可能呈现冷暖自知的情况。

车用零件库存长短料动态

近期市场传出，汽车供应链上游的部份业者，在3季末、第4季初可能面临客户端拉货力道趋缓的现象。包括车用显示驱动IC(DDI)、音讯IC、电源管理IC(PMIC)等，另外，PCB的铜箔基板(CCL)等零件，都被点名观察。实际上，有些客户已经预先预告将减缓拉货。

供应链业者表示，目前车用晶片短缺核心，仍以微控制器(MCU)、车用绝缘栅双极电晶体(IGBT)等，使得车厂组不成车。再加上消费性需求衰退，部份零件、半导体制程急转工业、车用取暖，这使有些零件渐成长料。造成近期长、短料差距拉大，因而被臆测车厂可能有调节的动作，主要动力有：

一、消费性供给灌顶。消费性需求不佳，部份半导体产能调节至车用领域，尤其上述被列举的产品，这使短期车用的长料快速增涨。

二、短料太短。其实目前车用晶片短缺的核心仍以MCU、IGBT，还有新能源车的锂电池等为主，缺一难组成车，所以关键零件没到位，短期也难快速补足，不是很缺的、补给力道却增强成长料，使长、短料距离拉大。

三、库存调节。长料过长使库存成本拉升，在未来没有缺货危机下，终端的拉货预估放缓、等待短料到来再启动。

然汽车供应链对于各客户端拉货放缓看法不一，这主要是交付的品牌车款、支援不同区域等，拉货动态都有不小的区别。有些短料掌控较佳者，正积极加大拉货、冲刺中。

部份PMIC受到消费性需求不旺，开始在第1季或第2季初转换制程至工业或车用，约需3～4月的制程调整时间，目前正是开始放量的时候，所以工业、车用明显感到增加。不过，并非所有PMIC制程都可供车用，尤其从国际车规角度来考量，仍是得看对应的终端车厂体系而定。